晶心科技- 晶心攜手円星科技攻物聯網商機＠投資贏家未上市股票資訊站

2014-08-24 11:04:32| 人氣207| 回應0 | 上一篇 | 下一篇

晶心科技- 晶心攜手円星科技攻物聯網商機

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晶心攜手円星科技攻物聯網商機
全球精品矽智財開發商円星科技(M31 Technology)與晶心科技今天共同宣布，晶心科技的AndesCore N1337 CPU已採用円星科技的先進MACHTM，其以40奈米製程開發的CPU效能可達1GHz。其AndesCore N1337具有低功耗、小面積、高效能的創新特性，以及簡單易用的SoC彈性配置平台等優勢，主要應用於數位電視、數位家庭、機上盒，交換器、路由器、光纖網路，安全監控，固態硬碟、汽車先進駕駛輔助系統。

円星科技董事長林孝平表示，円星科技很高興成為晶心科技的合作夥伴，晶心已持續研發推出不同等級的處理器核心IP，円星科技的MACH系列藉由分析客戶CPU關鍵路徑的時序報告，可動態調整並產生新的元件庫資料，能在合理時間內有效提高時脈頻率。

晶心總經理林志明總表示，CPU效能是手機和平板電腦等可攜式設備最具挑戰的目標，本次採用円星科技的MACH系列，可提昇CPU 10%至15%的效能。晶心所推出的32位元嵌入式處理器核心與開發工具，雖已被業界肯定與採用，晶心將持續深耕在不同領域的應用，希望能提供給晶心的客戶有最佳技術支持與服務，持續提供更好的解決方案。

聯發科轉投資IP授權公司晶心揮師穿戴式裝置
聯發科(2454)轉投資IP授權公司晶心，今年將推出最新CPU超低功耗IP，提供給發展穿戴式裝置的IC設計公司。晶心總經理林志明指出，物聯網時代來臨，並由穿戴式裝置先開始看到應用，雖然目前市場多項產品仍在試水溫階段，不過，趨勢已定下，需求也在增溫，而晶心超低功耗產品符合設計，將可帶動業績成長。

　　林志明表示，去年隨著觸控IC，藍牙晶片，通訊晶片等客戶業績快速成長，晶心的營收年增率亦高達5成，預料今，明兩年仍有機會挑戰4成的年成長率。獲利方面，今年首季已正式損益兩平，期盼今年可以達到全年轉盈，公司目前也展開公開發行作業，預估順利的話可在2016年正式上市櫃。

　　林志明指出，台灣IC設計業在物聯網的卡位動作很快，由於物聯網所需的CPU不需要太高階的運算力，而是強調低功耗，因此對很多原本在感測元件即擁有市場的台灣IC設計公司正快速加入CPU功能，而晶心亦已提出符合其設計的CPU IP，搭配起來，台灣的IC設計業在物聯網已與美國同步，且相當具有優勢。而晶心也為該市場推出最新的超低功耗IP，包括有EN801及AE210P皆可達到節電效益。

　　此外，晶心亦推出提供穿戴式裝置的IC設計公司最新智慧感測元件 IP服務。林志明觀察，無線充電雖目前都以搭配手機為主，但已有無線充電IC設計公司在穿戴式裝置看到商機，甚至預料穿戴式裝置的無線充電將會先取得獲利機會。

晶心明年業績看增40%
國內手機晶片廠聯發科（2454）旗下轉投資系統晶片核心開發廠晶心總經理林志明昨（4）日表示，目前市面上搭載聯發科晶片的行動裝置產品，已有數十款導入晶心開發的核心架構，明年雙方將擴大合作搶攻穿戴式裝置市場，將帶動晶心明年業績成長超過四成。

　　晶心致力於32位元的CPU IP開發，受惠於聯發科今年在中國行動裝置產品市場布局告捷下，晶心同步成功打入中興、華為、聯想、小米、宏碁等供應鏈，內部估計，今年營收將成長四至五成，在全球32位元CPU的全球市佔率也將達1.4%，較去年的0.8%提升。

　　林志明表示，晶心在兩岸CPU IP穩居領先地位，面對安謀（ARM）、新思科技（Synopsys）等歐美競爭大廠，晶心則以超低功耗的強項明顯做出產品區隔性，除了行動裝置產品外，包括穿戴式裝置、電力控制、GPS、藍芽裝置等產品都是晶心主攻的領域。

　　晶心目前營收架構仍已權利金收入為主，營收占比高達九成。林志明表示，晶心這兩年積極進行全球客戶的拓展，晶新開發的IP已獲得韓國觸控IC廠、日本大樓自動化控制IC廠、美國電力控制IC廠等多家客戶採用，多項產品可望於明年開始量產。

　　展望明年，林志明表示，包括穿戴式裝置、互聯網應用、汽車電子等都會是晶心具有競爭利基的領域，為此，晶心也積極與大股東聯發科合作開發相關產品線，可望為營運挹注新成長動能。目前聯發科持有晶心近兩成持股

聯發科轉投資晶心前進日本
聯發科轉投資的晶心科技佈局日本市場有成，順利與日本上市公司大廠簽訂授權合約，今年更首度參加東京、橫濱兩項電子展，積極打開晶心在日本的知名度。

　　從事CPU研發銷售的晶心科技，首度以N705-S產品成功授權給日本系統大廠，晶心表示，該大廠為上市公司，年營收超過台幣600億，授權產品主要應用在溫度、流量、熱處理裝置的控制系統。

　　晶心指出，該大廠做CPU供應商選擇時，曾評估4、5家廠商，包含目前市占率最高的CPU公司，最後選擇晶心的理由是，晶心產品不僅符合效能、耗電及單位面積更小的考量，更重要的是晶心能即時、迅速有效的提供客戶問題上的回覆及解決服務。

　　晶心科技總統林志明表示，晶心於日本的近期目標不僅是N705-S的推展，也將積極推展高階CPU，讓客戶有更多更完整的選擇

32位元CPU IP供應商晶心躍居世界舞台
自從32位元CPU IP之國外同業相繼走入被併購的模式，其後續營運態勢不明的情況下，亞洲首家授權處理器核心的供應商晶心科技(A ndes)已經站上32位元CPU IP產業的世界舞台。

　　在Computex未曾有國產32位元CPU IP業者參加過之慣例下，今年晶心科技將首度以代表亞洲32位元CPU IP產業供應商之勢向國際發聲，即於世貿一館趨勢專區設有兩個攤位進行最新研發產品的展示。

　　由於近年在觸控式領域表現傑出，除了於趨勢專區的觸控式產品區 (攤位號碼：C0427)展示九項產品外，另受主辦單位之邀於趨勢專區的觸控主題區(攤位號碼：C0612)同樣也設有觸控產品之展示，歡迎有興趣廠商到現場觀看。

　　主辦單位台北電腦公會表示，在台北國際電腦展(Computex)世貿 1館趨勢專區中，將規劃觸控式產品區與台灣觸控主題館，可看到各種觸控應用服務，廠商同步展出觸控軟硬體設備與解決方案，提供各國研發業者相關觸控開發領域的諮詢服務，主辦單位並表示，趨勢產品區明確主題產品群聚，有效提高媒合率，展區規畫符合最新產業趨勢，是海外買主每年必訪展區，大會統一主題式裝潢，結合網站、現場造勢等宣傳活動，可發揮最大參展效益。

　　晶心科技市場及服務部賴俊澤部經理表示，很高興能將晶心科技世界級的IP產品藉由台北國際電腦展(Computex)推廣給世界各地的半導體業界，與晶圓廠緊密合作產出矽晶驗證的IP，協助客戶成功大規模量產，一向是晶心的首要之務。

　　而Computex乃亞洲最大，全球第二大B2B專業電腦展，今年已邁入第33屆，由於吸引國際買主超過36,000人，代表亞洲32位元CPU IP產業之重責大任的晶心科技絕不會錯過此邁向國際的機會，至於會參加趨勢展區主要原因也是基於廠商的群聚效應搭配大會完整宣傳，預料趨勢展區的觸控產品領域將成為展覽亮點。

晶心科技挾省電高效處理器進軍美國市場
亞洲第一家授權處理器核心的供應商晶心科技日前完成拓展計畫，將技術支援及業務觸角開始跨入美國半導體市場。

晶心科技在竹科成立已8年，持續研發推出主流、中、高階等級的處理器核心IP和子系統，供應給晶片設計公司，相較於傳統其他處理器，採用晶心處理器的產品能有更高效率和更低功耗的表現。有鑑於目前廣泛選用晶心處理器於應用元件上的半導體公司僅見於亞洲地區，日前晶心科技決定將他們創新的解決方案進一步推廣給美國的半導體公司。

晶心科技林志明總經理表示：「我們很高興能順利地將晶心科技世界級的IP產品推廣給美國半導體業界。與晶圓廠緊密合作產出矽晶驗證的IP，協助客戶成功大規模量產，一向是晶心的首要之務。基於近日全球IP市場的變化，我們看到絕佳的機會，能把晶心客戶導向的解決方案介紹給美國公司，並協助他們成功。」

市場研究機構Linley Group的總裁Linley Gwennap則表示，這幾年處理器IP產業出現許多令人振奮的變化。見到來自亞洲的處理器IP公司登陸美國而非其他國家，感覺特別有意義。晶心藉由率先在亞洲大規模半導體市場獲得成功，已為自己打下鞏固的根基，並登上世界舞台成為具競爭力的一員。

晶心科技在進軍美國市場之前，已低調地發展為IP產業的重要供應商。相異於其他針對工作站應用設計的RISC處理器架構，晶心的指令集架構能在嵌入式控制和處理應用上發揮最極致的省電效率及效能。目前晶心的設計在亞洲地區贏得了50餘家客戶的青睞選用，內含晶心的處理器或微處理器核心的裝置已達3億個。而晶心前進美國的方案包含產品銷售、服務、技術支援三方面，同時也提供搭載晶心核心晶片的開發板，以供開發系統應用時可全速執行。

另一家市場研究機構Semico Research的資深分析師Rich Wawrzyniak則指出，處理器核心IP已成為當今所有系統晶片設計不可或缺的一環。我們認為系統晶片設計的下一步進展將是解決IP子系統的重大問題，尤其應迎合省電的需求。晶心結合其低功耗的處理器核心與包含其他關鍵IP、軟體和發展工具的子系統，在此趨勢上已佔得先機。他們以相當有遠見的做法為客戶提供支援，並藉此在亞洲地區贏得業績。

晶心的產品皆是基於客戶實際需求所研發創造的。晶心處理器從低功耗的物聯網嵌入式控制器到高效能的網路路由器，均能發揮極致的效能與效益。晶心具備全方位的子系統IP、矽晶驗證的測試晶片、開發工具(如GCC或Linux)，以及支援標準規範(如Zigbee)的中介軟體，致力為半導體產業大小公司的需求提供最完整的服務。

晶心科技積極將「台灣心」推向美國市場
來自台灣的晶心科技(Andes Technology)積極向美國半導體業者推廣其處理器核心；在這個處理器 IP 市場吹起整併風的時刻，該公司的業務推展計畫也開始加速──晶心在去年將公司觸角由台灣與中國大陸伸向韓國、日本；在此同時，Imagination Technologies 於去年12月宣佈收購MIPS，近日則是傳出Cadence將把Tensilica收歸旗下。

根據市場研究機構 Gartner 的統計數據，晶心在 2011年以450萬美元營收在全球IP供應商排行榜上佔據第四十八位；而佔據該排行榜龍頭的ARM，同年度營收則為7.32億美元，全球市佔率達38%。晶心表示，目前已經有50家晶片設計業者採用其處理器核心，應用元件出貨量累計已達上億顆；該公司總經理林志明在一份聲明中表示：「隨著近日全球IP市場的變化，我們認為將我們的客戶導向解決方案推廣給美國客戶、並協助他們獲致成功，會是很大的市場機會。」

「看到一家登陸美國市場的處理器IP供應商是來自亞洲而非其他地方，特別引人注目；」市場研究機構Linley Group 的總裁Linley Gwennap表示。另一家市場研究機構Semico Research的資深分析師Rich Wawrzyniak則認為，晶心迎合了目前產業界設計IP子系統的趨勢：「晶心已經藉由在包含其他關鍵IP、軟體與開發工具的子系統中結合其低功耗處理器，朝該趨勢方向率先跨出步伐。」

在一年前，林志明接受EETimes美國版訪問時表示，晶心的處理器核心獲得6款量產晶片採用；當時他還指出，希望到2012年底有18款採用晶心處理器和新的晶片量產。而在去年6月，晶心表示採用該公司核心的晶片出貨量每月已達1,000萬顆。晶心的處理器核心一開始是出現在單一家大客戶的Wi-Fi、藍牙、FM與GPS控制器等元件中──可能是聯發科(Media)與晶心的投資者之一智原(Faraday)；還有另兩家公司在無線顯示器控制器與32位元微控制器中採用晶心的核心。

晶心也在去年更新了產品組合，推出3.0版的指令集架構(V3 ISA)，號稱性能提升10%，程式碼尺寸則比前一版小了20%；新架構支援C語言編程，2013年開始發布的核心並將支援四核心多重處理。鎖定高階應用領域，晶心的N1337核心是其最新 N13 系列核心中第一款支援Linux、也是第一批採用V3 ISA架構的核心；該核心採用八階流水線(eight-stage pipeline)，效能達到1.6 MIPS/MHz，適合資料通訊以及機上盒等應用。晶心同時也發表最新的N968與N1063 V3核心，以及針對微控制器應用、採用V3變種架構的N8系列核心。

公司簡介
因應國內外嵌入式系統應用的快速成長，2005上半年晶心科技創立於新竹科學園區，致力於開發以32位元處理器為核心的系統晶片設計平台(Processor-based SoC Platforms)。隨著電子產業產品日趨多功能化，更多的廠商開始對處理器及設計平台要求更佳的整合性、延展性、設計彈性，以及高效能、低成本與低功率。這樣的複雜度已經超越傳統供應廠商所能提供的解決方案。晶心科技考量未來電子系統層面(ESL) 更廣泛的設計要求，以創新的彈性配置平台(Configurable Platforms)，搭配獨特的軟硬體智財，來滿足未來客戶對產品高品質及快速上市的需求。

晶心科技透過產官學合作，由矽導計劃 (SiSoft) 推動，擁有來自聯發科、智原科技、行政院國發基金及其他投資者的充裕資金，以及來自國內大學研究的互動。晶心科技已網羅一群有矽谷產品開發及管理經驗的資深工程師，正逐步建立國內唯一結合軟硬體及系統整合能力且專注於系統晶片核心開發的公司。我們誠摯歡迎具有不斷求新求精，勇於突破極限與挑戰，並有理想的夥伴加入我們的團隊。

公司基本資料

統一編號

27638046

公司狀況

核准設立 (備註)

公司名稱

晶心科技股份有限公司「工商憑證申請」「工商憑證開卡」

資本總額(元)

700,000,000

實收資本額(元)

467,927,500

代表人姓名