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2014-02-17 16:10:12| 人氣1,324| 回應0 | 上一篇 | 下一篇

力晶科技[未上市股票]

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力晶科技-全球DRAM產值 連5季創新高

  根據集邦科技旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange調查,去年第4 季全球DRAM產出雖受到SK海力士無錫廠大火影響而稍有略減,但供貨吃緊下反而造成平均銷售單價勁揚,因此去年第4季全球DRAM產值再度攀高至約97.48億美元,季增4.8%並連續5季創下新高。
  集邦科技研究協理吳雅婷表示,就去年第4季合約價格走勢觀察,由於9月SK海力士受祝融波及而影響當下出貨,4GB DDR3模組合約均價最高來到34美元價位,較火災發生前上漲約2成,供貨不足下主要 PC OEM廠紛紛轉向三星及美光要求緊急供貨,亦是這波價格上漲受惠最多的廠商。
  由前3大廠的市占率變化來看,三星維持原先策略,標準型DRAM比重進一步提升,並意圖持續擴大Mobile DRAM對外採購比重。由於三星的25奈米已經順利量產出貨,相較於SK海力士的29奈米、美光的3 0奈米,顯然成本結構領先同業水準,在2014年平均銷售單價可能緩跌的前提下,三星的營業利益仍舊可以維持20%水位,無疑為產業獲利最高的廠商,市占率亦高達39.1%。
  美光合併爾必達後,市占率衝高至28.7%,正式超越SK海力士成為第2大廠。美光2014年目標為逐漸導入爾必達技術為主的20奈米,預計正式量產時程約落在第4季,若站在標準型DRAM的角度觀察,美光的產出比率將占總產業的三分之一強,對該市場影響力將大增。
  SK海力士受無錫廠大火影響,市占率已降至23.8%,但該公司傾全力恢復產出,預計產能流失的衝擊可望在今年首季全面回復。
  在台灣業者部份,南科、華邦電、力晶等均積極進行製程微縮以維持競爭力,南科今年將全數轉進30奈米製程,投片量已達總產能8成;力晶雖已轉型為代工廠,但今年也將開始轉進20奈米;華邦電除提升月投片量至3.8萬片,46奈米製程轉進比重亦是今年的重點,生產成本降低將有助今年獲利表現。
  集邦指出,SK海力士無錫廠的復工狀況將直接牽動未來價格走勢,由於每年首季將是需求淡季,加上3大廠產出均增加,價格將呈現緩跌態勢,而跌幅將隨著旺季來臨而趨緩。由於DRAM廠已不再盲目擴產,預估2014年的DRAM總產值可望進一步提升,並在後20奈米時代來臨之前為各DRAM廠帶來穩定的獲利。<擷錄工商>


力晶科技-去年晶圓代工市占 台積電攀至46%

  根據市調機構IC Insights統計及預估,2013年全球晶圓代工市場規模年增14%、達428.4億美元,表現優於預期,其中台積電不僅穩坐龍頭,市占率還逐年上升至46%。至於營收年增率最高者,則由轉型為晶圓代工廠的力晶拿下。
  據IC Insights統計,去年全球半導體市場規模年增6%、達2,691 億美元,其中晶圓代工市場占比已由2011年的12%,至2013年提升到 16%。以晶圓代工廠來看,去年市場規模已達428.4億美元新高,年增率14%,但掌控晶圓代工市場達91%的前13大廠中,只有台積電、三星、中芯、力晶、世界先進等5家業者,去年營收年增率優於產業平均成長率。
  由於先進製程的投資金額愈來愈大,晶圓代工市場大者恆大趨勢明確,台積電去年營收198.5億美元,是第2大廠格羅方德(GlobalFou ndries)的4.6倍以上,更是第5大廠中芯的10倍。同時,台積電在晶圓代工市場的市占率也逐年攀升,去年已來到46%新高。
  格羅方德已經連續兩年營收大於第3大廠聯電,至於第4大廠三星與聯電間的差距更已縮小到900萬美元左右。由於三星手握蘋果ARM應用處理器代工訂單,28奈米及20奈米製程推進速度也比預期快,加上本身有智慧型手機及平板等集團資源力挺,今年將與聯電爭奪全球第3 大廠寶座。
  以年增率來看,力晶去年成功轉型為記憶體及邏輯IC晶圓代工廠,受惠於去年DRAM價格大漲所賜,力晶去年營收規格達11.75億美元,年成長率高達88%,表現最為強勁。
  至於年成長率排名第2的是中芯國際,主要受惠於大陸市場強勁成長及政策支持。台積電旗下世界先進去年表現同樣突出,去年營收年增23%,成為晶圓代工廠中年增率第3高的業者。
  IC Insights也看好今年全球半導體市場將較去年成長7%,來到2 ,871億美元規模,晶圓代工市場則將年增12%達480億美元。同時,自2009年蘋果開始將ARM處理器交給三星代工以來,全球晶圓代工市場不僅成長快速,占全球半導體市場比重也逐年拉升。IC Insights 預估2013~2018年晶圓代工市場年複合成長率(CAGR)將達11%,2 017年將占全球半導體市場20%比重。<擷錄工商>


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