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同盟大軍 成最佳後盾

台積電欽點漢微科、家登、辛耘、中砂、中德、盟立、沛鑫等多家台灣半導體設備及材料廠投入研發，打造「18吋晶圓同盟」。台積電提前18吋晶圓廠建廠腳步，聯盟成員蓄勢待發，是台積電左打三星、右踢英特爾的最佳後盾。

　　漢微科在半導體先進製程設備長期需求看佳帶動下，上周五股價一度超越大立光，躍居台股股王，儘管收盤價992元、略低於大立光的995元，但在台積電加快18吋廠建廠題材帶動下，本周台股股王爭霸戰更有看頭。

　　家登已是英特爾18吋廠建廠晶圓傳載盒供應鏈成員，與台積電關係良好；其他包括從事離子植入機的漢辰、光阻設備廠辛耘等，也是「18吋晶圓同盟」重要成員。

 

公司簡介 

成立時間:民國83年09月

本公司為美商休斯電子材料 (MEMC)在國內設立第一家高科技八吋IC矽晶圓生產公司。本公司以最先進的技術進行長晶、切割、拋光乃至磊晶等一貫作業製程，產出的矽晶圓不僅適用當前積體電路製造標準，亦符合下一代深次微米製程技術之品質要求。

為了達成為我國半導體產業主要矽晶圓供應者的目標，中德公司對於堅持產品品質及全面的客戶服務至為重視，本公司所有品質系統皆依據TS16949之要求而建立，並於民國92年取得此一國際認証。

中德公司的成立使我國半導體產業得有完整的上下游體系。中德在累積成功經驗後將成為國移轉高科技之典範，對半導體產業發展有所貢獻。2004年2月份，中德電子材料股份有限公司正式成為美商MEMC的家族之一。(2013年5月30日MEMC更名為SunEdison)

公司基本資料

統一編號 84149300   公司狀況 核准設立   (備註)   股權狀況 僑外資   公司名稱 中德電子材料股份有限公司 「工商憑證申請」 「工商憑證開卡」   資本總額(元) 4,800,000,000   實收資本額(元) 4,600,000,000   代表人姓名 薛銀陞   公司所在地 新竹科學工業園區新竹縣研新一路2號      登記機關 科學工業園區管理局   核准設立日期 083年09月26日   最後核准變更日期 101年10月31日   所營事業資料 (新版所營事業代碼對照查詢)   １．矽晶圓之研究．開發．設計．製造及銷售   ２．矽晶圓工業之技術．管理諮詢顧問   ３．矽晶圓及其原料與半成品之進出口及買賣