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興普科技 電路板業界表率
「恭喜興普科技獲得磐石獎」、「恭喜興普科技董事長吳元超獲得青創楷模」…，隨著各項重要國家榮譽獎座不斷加持下，讓位於桃園蘆竹的興普科技知名度不斷攀升，成為全國120多萬家中小企業表率。

興普科技創立初期以印刷電路板打樣為專業，秉持「以人為本、顧客滿意」的企業文化，近年來除持續精進製造能力、縮短生產交期、提高良率外，更不斷投入新製程開發，擁有引傲業界的「特色產製能力」，包括高密度接合板（HDI）、半圓孔包邊電鍍（Castellation Plating）、填孔電鍍、高縱橫比、厚銅蝕刻、樹脂塞孔、散熱鋁基板..等，以「小廠做不來，大廠不方便做」的特色利基市場策略而闖出一片天，甚至為全面滿足客戶需求，投入SMT製程設備，提供PCB組裝（SMT）服務，不但縮短客戶整體交期，也滿足客戶一次購足的服務。

為主動服務廣大客戶，興普將研發的知識、心得慷慨與客戶分享並定期主辦大型電路板＆SMT專業相關的研討會，贏得各電子領域客戶肯定與專業信任，因而建立長期合作夥伴關係。讓近年來即使電路板產業遭逢亞洲金融風暴、全球金融海嘯等衝擊而哀鴻遍野下，興普也能持續穩健經營靠實力賺得盈餘而羨煞同業，興普的表現不僅獲中央部會肯定，在工廠所在地亦因創造工作機會、照顧勞工、高經營績效而連連獲得頒獎，如近期又獲得桃園縣勞動及人力資源局頒發「就業金讚獎」，表彰該公司提供職場工作保障、營造友善職場的傑出表現。

興普董事長吳元超表示，近幾年不斷參加並爭取國家級獎項，主要在不停鞭策自己及同仁必須持續改善精進、百尺竿頭更進一步、品質絕不妥協、努力永無盡頭，而興普公司不以獲得多種獎項而自滿，更於今年正式角逐、挑戰國家品質獎，目的在推動經營品質全面再提升，期望公司產品與服務提升、企業組織永續經營、顧客價值創造、市場競爭維持、優勢經營建立等，成為績效卓越、善盡社會責任的標竿企業。


興普科技 雲端基地多層板 獲肯定
隨雲端應用加溫，榮獲2010台灣磐石獎的興普科技，工廠所配備的生產、檢驗設備能產製各式高階、精密硬式印刷電路板，此外亦能承接雲端基地台所需之多層板等，可謂為PCB全方位科技廠。

　　除業界一般印刷電路要求的製作能力外，興普科技具有引傲業界的「特色產製能力」，其中包括高密度接合板(HDI)、半圓孔包邊電鍍(Castellation Plating)、填孔電鍍(Copper Fill Plating) 、厚銅蝕刻(Heavy Copper Etching)、樹脂塞孔(Epoxy Via Plu g)、散熱鋁基板(Insulated Metal Substrate)等，興普向以專業的製造能力以及快速、準確又不辭小量的交貨能力獲得肯定，以「小廠做不來，大廠不便做」的特色利基市場策略在眾多PCB廠商中闖出一片天。

興普PCB＋PCBA全程服務 博得好評
興普科技以提供「PCB＋PCBA」少量多樣及全程服務，獲得市場好評，在IC設計公司及高階的精密通訊及儀器等行業，累積可觀的實績。

　　興普科技由PCB樣品板跨入量產，目前兩者各占一半營收，憑著對構裝技術及材料應用的深入了解，受到客戶高度倚重，又以良好的管理與保密性，受到客戶信賴。

　　興普建置最尖端的研發、量測及生產設備，提供客戶新產品研發時的技術諮詢與驗證，也具備全製程生產機台將產品生產出來。該公司的技術含量高，為典型靠技術及研發賺錢的腦力型公司。

　　11年來，興普受邀參與客戶的機密及先端技術研發，扮演重要角色，服務過的廠商多達數千家，不乏上市櫃大廠及國外知名大廠。總經理吳元超認為，可稱興普為科技業的外部研發單位，是「新產品研發整合者及協同設計者。」

　　興普2010年獲得國家磐石獎，技術及管理均受到各界高度肯定。在產業日益重視協同設計、Turn-key service、 Time to market、兩岸分工乃至完整EMS製造整合之下，扮演更重要的角色。

　　興普副總李怡宗表示，來自軍規、汽車及醫療的訂單比例不低，該公司與客戶的研發部門充份合作，針對所需提供必要的服務，為經營的最大利基，也比較不受景氣起伏的影響。


公司簡介
興普公司成立於90年6月，為專業PCB樣品、快速打樣、小中量量產及SMT組裝專業公司。經營團隊成員由業界菁英所組成，資歷豐富。興普為台灣PCB樣品專業製作生產先驅；具實到戰，豐富製程與管理技術能力，成就多項PCB樣品專業領域之技能、架構與流程暨卓越經營模式，並於2010榮獲中小企業經營最高獎章＂國家磐石獎＂，分享貢獻產業界。

興普企業宗旨：「榮神益人」力行公平、公義企業。滿足客戶需要，協助客戶創造價值；股東投資安全、獲利；員工工作保障、穩定與成長；及企業永續經營「社會責任」。

 

公司基本資料

統一編號 12828053   公司狀況 核准設立   (備註)   公司名稱 興普科技股份有限公司 「工商憑證申請」 「工商憑證開卡」   資本總額(元) 200,000,000   實收資本額(元) 173,712,650   代表人姓名 吳元超   公司所在地 桃園縣蘆竹鄉內溪路47號      登記機關 經濟部中部辦公室   核准設立日期 090年06月27日   最後核准變更日期 102年08月05日   所營事業資料 (新版所營事業代碼對照查詢) CC01070  無線通信機械器材製造業 CC01080  電子零組件製造業 CC01050  資料儲存及處理設備製造業 F113030  精密儀器批發業 F118010  資訊軟體批發業 F119010  電子材料批發業 F113050  電腦及事務性機器設備批發業