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瑞銘科技－MIPS行動基頻設計再下一城瑞銘科技取得MIPS處理器核心授權

為數位消費、家庭網路、無線、通訊和商業應用提供業界標準處理器架構與核心的領導廠商美普思科技(MIPS)宣布，專精於基頻系統單晶片(SoC)開發的台灣IC設計業者瑞銘科技 (Mobile Devices, Inc.)已取得MIPS32 M14Kc核心授權，將用來開發鎖定無線和行動應用的SoC。這款獲獎的M14Kc核心運用先進程式碼壓縮技術，可提供1.5 DMIPS/MHz的高效能，同時最多可縮小程式碼容量達35%，帶來顯著的矽晶成本節省效益。
瑞銘科技總經理劉上杰(SC Liu)表示，瑞銘科技是無線和行動應用GSM基頻解決方案的新起之秀，非常高興能與MIPS科技密切合作，為這些市場提供具差異化的平台與整體解決方案。業界標準M14Kc核心具備突破性的程式碼壓縮技術，可提供高效能與低功耗優勢。透過採用MIPS的技術，能協助客戶以最低成本、快速地將健全的解決方案推向市場。
MIPS行銷和業務開發副總裁Art Swift表示，MIPS科技在行動市場已漸有斬獲，越來越多的業者肯定MIPS架構在行動應用程式處理、基頻處理、無線和相關技術的效益。MIPS架構具有高效能、高功率效率以及可擴充性的優點，使其成為從行動電話到行動基礎建設應用的理想選擇。MIPS深感榮幸瑞銘科技選用MIPS開發其下一代基頻解決方案。<摘錄電子>

瑞銘科技－鴻海攜手聯電打造小聯發科

據悉，鴻海日前入股晶圓二哥聯電旗下通訊晶片設計瑞銘科技，藉由鴻海在全球手機組裝的龐大資源，兩大集團攜手打造小聯發科，並與聯發科一別苗頭。
據了解，鴻海這次是以境外轉投資公司的名義入主瑞銘，格外低調。聯電昨（1）日無法證實此一消息。瑞銘對此消息則表示，不便評論，「公司目前尚未上市，相關訊息將在年報、股東會揭露。」
聯電去年6月全部出脫聯發科持股後，兩家公司結束多年來的臍帶關係。為了在手機晶片領域再孵金雞，去年第四季，聯電旗下的宏誠創投與真宏創投，入股凌陽旗下的恆通科技，卡位3G晶片。
業界近期再傳出，宏誠創投轉投資的瑞銘，上月底以每股16元至17元的價格，將部份股權轉售鴻海，這也是聯電與鴻海第二次共同攜手的案件。聯電與鴻海第一次是共同投資驅動IC封測廠華宸科技，該公司後來在2004年併入頎邦，今年4月聯電才辭去頎邦董事。
瑞銘另一大法人股東—智融集團旗下的龍一創投，也與聯電同步拋股。瑞銘上周更召開董事會通過現金增資案，計劃持續引入鴻海更多資金，這次鴻海入主後，將取得四席董事，成為最大股東。
瑞銘成立於2004年9月，董事長劉上杰前身為職聯發科手機晶片主管，因為原始班底來自聯發科，加上一成立就獲聯電資金奧援，一度在業界有「小聯發科」之稱。
瑞銘目前人力規模約100人，以PHS基頻晶片與WiMAX晶片為主要業務，但中國大陸近年大力推動3G，PHS手機發展不受支持，使得PHS市場大幅衰退；加上WiMAX需求起飛速度不如預期，導致瑞銘至今仍虧損。瑞銘部分研發團隊也轉向山寨市場，投入2G、2.5晶片，此外，大陸的自有3G技術TD- SCDMA規格也是公司長遠計畫。
業界人士指出，鴻海集團和手機相關的研發人員高達3,000人，近年五大手機品牌廠傾向自製，訂單來源不足，山寨手機生意看似不穩定，卻能調節淡旺季產能，也有機會積少成多。若能幫助瑞銘切入2G手機市場，也是鴻海集團寄望頗深的商機，加上2G晶片僅聯發科一家稱霸，鴻海向上游垂直整合晶片，在該公司擁有龐大下游整機組裝的資源下，仍有往上游晶片切入的機會。
<摘錄經濟>