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〔記者林東良南市報導〕電子封裝是將半導體晶片構裝成電子元件，並將電子元件安置於印刷電路板的整體製程，銲錫合金則是所有電子元件與印刷電路板接合，或高階晶片主要電子接合材料，國立成功大學材料科學及工程學系林光隆教授，研發以「錫鋅銀鋁鎵」為主要成份的新材料，為全世界半導體界最先進最優良的材料，應用潛力無限。 林光隆教授表示，電子封裝產業著眼於材料性質、產品可靠性、製程條件、以及材料與製程成本考量，傳統都使用銲錫合金為電子接合材料，但是基於環保與健康考量，歐盟禁止含鉛的電子產品輸入歐盟國家，導致全球電子產業於過去十餘年積極推動研發與運用無鉛銲錫合金材料。 近年來已經有「錫銀銅」合金應用於各式電子產品的封裝，林光隆教授歷經十多年的努力，研究的「錫鋅銀鋁鎵」則具有低成本的優勢，目前該材料已獲有中華民國、美、日專利，且經過測試顯示其機械性質與可靠度比現行的錫銀銅合金材料更優異。 現行的「錫銀銅」合金含有大約三％銀以及０點五％銅，其餘為錫，近年貴金屬價格高漲，銅的價格也飆高，選用低價格的金屬原料或是減少高價格金屬的含量，將降低產業成本，本研究研發「錫鋅銀鋁鎵」為主要成份，其中銀含量不高於０點五％，同時以更低價格的鋅金屬取代部份的錫金屬，整體合金原料成本遠低於現行的「錫銀銅」合金。 林光隆教授研發的「錫鋅銀鋁鎵」材料獲得中華民國、美、日等國專利，並且尋求實用化的應用研究，經由國科會的產學合作計畫資助，與國內製造生產銲錫球的業者合作，成功將該無鉛銲錫材料以量產技術，製作成產業規格，由球徑０點七六ｍｍ，一直進展到０點五０ｍｍ，甚至最微小的０點三０ｍｍ的錫球，都已經量產成功。