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成大林光隆教授半導體封裝材料最新貢獻「綠色無鉛錫球」

〔記者林東良南市報導〕電子封裝是將半導體晶片構裝成電子元件，並將電子元件安置於印刷電路板的整體製程，銲錫合金則是所有電子元件與印刷電路板接合，或高階晶片主要電子接合材料，國立成功大學材料科學及工程學系林光隆教授，研發以「錫鋅銀鋁鎵」為主要成份的新材料，為全世界半導體界最先進最優...
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新聞台: coolanews府城電子報 | 台長：coolanews
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