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優品正源開發出UMEC低溫電荷包覆胜肽技術,提高膳食營養品有效吸收性

  隨著人口的老化及長壽,銀髮族膳食營養補給保健商機日益成長,如何避免腸胃道破壞分解是業者共同努力的課題。優品正源股份有限公司開發出獨特發明專利~『UMEC低溫電荷多層包覆技術』,透過多層包覆技術將容易被分解成胺基酸的胜肽-槲皮素保護,抗胃酸、膽鹽,到達腸道釋放,並同時解決寡胜肽-槲皮...

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