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力晶科技-脫困力晶將組150億聯貸案

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脫困力晶將組150億聯貸案

　　終結紓困，半導體大廠力晶將籌組150億元聯貸案。知情人士透露，半導體大廠力晶科技已委託土地銀行出任管理銀行，向金融圈籌組150億元聯貸，這也是繼群創去年11月募集800億元聯貸案以來，第二件以終結紓困期為主要目標出手募集新聯貸案的科技大廠。
　　力晶在銀行團的債權，最高時曾經有800億元水準，不過由於力晶轉型開始得比茂德早，而且算是成功，不僅債權餘額在3年前已降到400億元，且已停作DRAM，轉型到晶圓代工領域。
　　了解此案的人士指出，力晶近2年營運狀況明顯好轉，銀行團債權還了不少，現在銀行團的總債權餘額僅剩200億元。
　　根據此次力晶向銀行團提出的新聯貸案規劃，除了確定土銀為管理銀行，力晶希望銀行團總借款200億元中，其中的150億元進行3年期的借新還舊新聯貸案，利率並將以一年期的銀行平均定儲指數利率(目前為1.37％)為基準利率，往上加碼210點(1點是0.01個百分點)計息，目前總利率水準3.47％。
　　銀行指出，這比起群創聯貸案的2.2％利率，多出127個點，即使比起市場利率行情最好的土建融案利率也不遜色，在目前市場放款利率而言，可說是高水準。
　　群創、力晶在2、3年前，都由於產業景氣急轉直下而向銀行團進行紓困，近1年半，面板、半導體產業環境明顯好轉，因此在過去3個月的時間，兩家知名大廠趁勢進行債權重組，先後向銀行團提出新辦聯貸案的規畫，金融圈人士指出，兩件新案均以協助兩家大廠及早終結先前的紓困期為主要目標。
　　金融圈人士分析，只要紓困期間籌組的舊聯貸案未結束，很多規定都得照著舊合約走，因此，即使公司營運好轉，但許多經費開銷，或是重要計畫：「都必須經過銀行團簽字才能同意」，等於仍受到銀行團相當的束縛。
　　所以現在只要是企業在紓困期間成立的案子，都會希望儘早透過新的債權重組來結束紓困期，而且紓困合約透過新案的成立宣告結束，對於兩家公司未來的評等或其他籌資布局，也會有正面的助益。<摘錄工商>

 

公司基本資料

股票代號	5346	統一編號	84149385
未上市櫃股票公司名稱	力晶科技	成立日期	83/12/20
董事長	陳瑞隆	公開發行日期	84/02/06
總經理	王其國	暫停公開發行日期
發言人	譚仲民	上興櫃日期
代理發言人	邵章榮	下興櫃日期
公司地址	新竹市科學工業園區力行一路12號	發言人電話	(03)5795000-2056
公司網址	www.powerchip.com	公司電話	(03)5795000
資本額(元)	100,000,000,000	公司傳真	(03)5792057
實收資本額(元)	22,161,895,230元	電子郵件信箱	webmaster@powerchip.com
普通股	2,216,189,523股(含私募0股)	特別股
營業項目	CC01080 電子零組件製造業 F401010 國際貿易業 　 一．各式積體電路之研究，開發，生產，製造，測試，封裝，代工，銷售． 　 二．兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務． 　 三．各式積體電路其系統產品之生產，製造，測試，封裝．（限區外經營）．
股務代理	群益金鼎證券(股)公司股務代理部	股務電話	(02)27023999
股務地址	106台北市大安區敦化南路二段97號地下二樓
簽證會計師	勤業眾信聯合會計師事務所