勝開科技
勝開科技簡介
公司成立 十一月 1997
總部 新竹，台灣
資本 6000萬美元
主席 喬劉
員工 700
- 成立於1997年，Kingpak科技公司已成為IC封裝組件的主要供應商之一，
服務。Kingpak擁有尖端技術和創新產品，提供及時的
解決方案，閃存，CIS，MEMS和RF的交鑰匙服務。
- 被公知，在工業中用於CSP技術，Kingpak已經證明了市場佔有率輕薄封裝技術; 不僅是Kingpak世界' s的微型BGA封裝技術的第一個內存模塊，同時也是領先的公司在PIP之一，CIS封裝技術在台灣。
- Kingpak的管理團隊是堅實和良好認可與平均15年的行業經驗。
1997
1997/11 Kingpak成立於1997年11月10日在台灣。
1997/11 Kingpak被批准在公司法中的ROC註冊到三百實收資本
和九十九萬和九十萬新台幣。
1998年
1998至1905年開發FBGA和16MB DRAM的技術是大規模生產。
1998至1907年的IPO，並增加實收資本為一千和一百九十九萬新台
幣。
1998年至1907年開發並大量生產的世界第一個微型BGA內存模塊。
1998年至1908年開發FBGA的技術和大規模製造的64MB SDRAM，
1998年至1909年開發的膠帶BGA技術。
1998年至1910年新工廠楚沛建，以及大規模生產。
1998 / 11附屬公司自1998年成立於美國，
1999
1999年至1901年Kingpak是認可的ISO：9002自1999年以來，
1999至1908年開發的MCM封裝技術。
1999/10微型BGA的Ⅱ級可靠性測試通過。
1999/12協作共用與勝創半導體公司開發並大量生產DRAM模組並榮獲
台灣大獎excellencein 1992 。
2000
2000/03開發的技術的CMOS圖像傳感器（CIS）與堆疊MCP。
2000/04分包與Huyndai用於IC封裝服務。
2000/05擴建設施類10，
2001
2001/01傳遞無鉛封裝工藝。
2001/01 Kingpak是認可的ISO 9001和QS9000。
2001/07試運行確定為緊湊型相機模塊（CCM）的CMOS。
2001/08圖像傳感器R-LCC封裝符合JEDEC 3級合格。
2001/08相同大小堆疊CSP JEDEC三級合格的客戶。
2001/09無鉛的TFBGA JEDEC三級由客戶合格。
2001/10交叉許可與美光。
2001/11發達CSP BGA窗口，排名第1國內封裝房子DDRII大規模生產
技術。
2002
2002/09開發的產品是世界首創的技術在包（PIP），並應用到大規模生產的SD
卡，MMC卡手機等
2003
2003/03發達國家彩包的世界首創的技術
2003/07開發的相同的技術堆疊模具，大規模生產的高容量512 MB 的SD MMC卡。
測試服務是可用的。提供的封裝和測試的交鑰匙服務於客戶。
2003/08大量生產的CMOS圖像傳感器的產品。
2003/09 Kingpak是認可的ISO：14000自2003年以來
2003/11大量生產數碼存儲卡。
2004年
2004/01開發DDR環墊的工藝模具堆積，增加了DRAM的容量。
2004/02少量生產的緊湊型相機模塊（CCM）。
2004/03 Kingpak是認可的ISO：9001自2004年以來，
提供了2004/05 RS MMC存儲卡的ODM服務，為三星，
2004/09開發的高速MMC存儲卡。增加實收資本為一萬元以上
一百四十九個多萬元新台幣。
2004/11開發2GB的SD卡。
2004/12大量生產超薄（0.70 MM）LGA（焊盤網格陣列）。
2005年
2005/03發達的Micro SD卡（支持T-Flash）
2005/03大量生產DDRII SDRAM中。T5593配備。
2005/08大量生產的64/128 MB Micro SD卡。
2005/09開發和大規模生產的CLCC（500萬像素）。
2005/10開發和大規模生產自動對焦CCM的（200萬像素） 。
2005/12大量生產的256 MB Micro SD卡。
2005/12開發Kingpak標準的CMOS傳感器產品通過實現Micron和三星的傳感器，
路線圖，以適用於移動電話和筆記本攝像頭。
2006
2006/03大量生產的512 MB Micro SD卡。
2006/08發達筆記本攝像頭VGA模塊（60x8x6.5mm）
2006/08大量生產的2 GB的Micro SD卡（4堆疊裸片）。
2006/11開發出RF模塊4x6mm有4個RFIC開發的射頻模塊（4x6mm有4個RFIC）。
2006/12大量生產的4 GB的Micro SD卡（8堆疊裸片）。
2007
2007/03發達筆記本攝像頭模塊（130萬像素）。
2007/03由投資委員會，經濟部，台灣核准投資和設立附屬公司
在中國於2007年Truepak電子（廣州）有限公司。
與MIPI 2007/04發達AF模塊應用程序。
2007/04開發UMPC自動對焦模塊（200萬像素）。
2007/05開發PLCC（800萬像素）。
2007/06發達自動測試機的CMOS傳感器。
2007/11開發出成型的玻璃攝像頭模塊。
2007/11開發出DVB模塊（數字電視）
2008
。2008/02發達GPS模塊
2008/04開發出超薄的視頻模塊（傳感器或PCB）。
2008/08 Kingpak是認可的ISO：TS16949自2008年以來
2008/09開發晶圓重建對OEM的基礎。
2008/11開發MEMS麥克風。
2008/11退出被列入新興股市。
2008/11研發的汽車試驗機的圖像和DC傳感器（VGA到500萬像素）。
2008/12開發IBGA＆ILCC在OEM的基礎上，
2009
2009/02開發出超薄TPLCC的超薄面板用於筆記本電腦的LED。
2009/03開發MEMS壓力傳感器組件。
2009/06開發MEMS微型投影機設備的組裝。
2009/08開發MEMS陀螺儀組件。
2010
2010/01發達晶片透鏡模塊封裝。
IMBGA / IMLCC包2010/10大規模生產。
2011
IMLCC 3M像素2011/07大規模生產。2012
IMLCC 500萬像素的2012/02批量製造
晶圓透鏡模塊封裝2012/05試運行。
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