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亞樹科技-亞樹科技成功開發AMOLED薄膜封裝設備技術

有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode， OLED)，亦即有機電激發光(Organic Electroluminescence， OEL)。利用該元件與技術所製成的顯示器具有輕薄、可撓曲、易攜帶、全彩高亮度、省電、可視角廣及無影像殘影…等優點，為未來軟性平面顯示器之新趨勢。但是OLED顯示器並非毫無缺點，最大的缺點在於耐熱性、尺寸安定性及對外界環境的水氣與氧氣的阻絕性，其將會直接影響該顯示產品的使用壽命及顯示品質的穩定性。
OLED全薄膜封裝技術，為單純使用阻障層進行後段的封裝製程，其阻障層品質要求雖較高，然採用薄膜封裝的面板具備可撓曲特性，重量輕，厚度更薄，並有成本上的優勢，必為軟性電子產業發展勢必進行之方向。
針對OLED後段封裝於水/氧氣之阻隔效果，其中以CVD製程設備的技術規格影響甚大。 亞樹科技以自有專利技術與專業研發團隊開發出VHF ( ICP )-PECVD之 AMOLED薄膜封裝設備，獨有VHF(ICP) 與流場、電場分析技術使鍍膜速度更快、成膜品質更佳，其應用範圍廣泛，亦可用於薄膜PV、觸控薄膜等製程。
亞樹科技之AMOLED製程用薄膜設備VHF ( ICP )-PECVD系統具備以下特點：
1.高阻水氧阻障層 可產生高密度電漿(>10¹¹ cm³)，在低溫下(<80℃)即可沉積高阻水氧率(WVTR~10^-6 g/m²/day)、低應力(<±150MPa)之薄膜 。
2.高沉積速率 VHF電漿氣體解離率高，使得鍍膜的沈積速率快(0.5~3 nm/s)。
3.低離子轟擊效應 離子能量低(20~50eV )，產生較低離子轟擊效應，降低對OLED元件的損害。

 

亞樹科技-亞樹科技AMOLED薄膜封裝設備將裝設於大葉大學展開前瞻性元件技術研發

亞樹科技自主開發之AMOLED薄膜封裝設備使用單一真空系統沉積高阻水氧率、高緻密性之有機/無機堆疊薄膜，採高密度電漿源設計，有最佳製程氣體利用率。並採用基板在上(與蒸鍍同方向)之鍍膜方式，可整合於它廠OLED產線設備，直接在高真空環境中對OLED進行封裝，不需翻轉機構或是破真空動作轉換基板方向，節省設備成本與製程時間。
開發時程如下:
  102/10開始設備功能測試，102/11完成測試。
  102/10展開對OLED阻水膜特性測試，102/12前完成測試。
  102/12知名面板廠提供OLED元件測試，於大葉大學進行，103/1完成測試。
設備測試的最終階段，將於大葉大學進行對OLED元件之鍍膜封裝能力與品質測試，顯示亞樹科技於鍍膜設備領域具備之技術優勢，領導台灣鍍膜設備廠商進入新紀元

亞樹科技-基本資料

公司基本資料
統一編號	24501721
公司狀況	核准設立
公司名稱	亞樹科技股份有限公司
資本總額(元)	350,000,000
實收資本額(元)	345,210,000
代表人姓名	李炳寰
公司所在地	臺南市新市區南科二路9號
登記機關	南部科學工業園區管理局
核准設立日期	098年11月16日
最後核准變更日期	102年12月11日
所營事業資料 (新版所營事業代碼對照查詢)	CB01010 機械設備製造業 CC01080 電子零組件製造業 CE01030 光學儀器製造業 F401010 國際貿易業 研發、設計、生產及銷售下列產品： １、薄膜太陽能設備 ２、光電半導體自動化設備暨光學檢測 ３、兼營前述產品相關之國際貿易業

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