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阿托科技（Atotech）專業提供溼製程解決方案，業務範圍涵蓋傳統PCB、HDI、IC載板及半導體產業，近年也在觸控面板及太陽能產業有所著墨。 　　阿托科技董事總經理黃盛郎表示，配合產業邁向無鉛製程趨勢，阿托科技全系列產品朝向無鉛、無毒發展。Atotech總部對於環保的重視高於成本考量。 　　阿托科技在半導體銅製程已準備就緒，積極發展高階封裝；針對晶片與載板連接時的表面處理藥液，開發出鈀、鎳鈀金、鈀金、純錫等多種產品。其純錫可確保不會產生錫鬚，品質穩定，適用在CSP、FC、Bonding及Soldering等製程，已進入驗證階段，成長爆發力強。DRAM廠美商Micron大量採用Atotech的半導體產品，阿托科技將躋進前幾大供應廠之列，引領產業的無鉛製程趨勢。 　　阿托科技是技術型的公司，站在先進製程研發的浪頭，為客戶發展高階技術最可信賴的系統整合商，專長於填通孔及填盲孔是HDI 板的關鍵製程，前者的難度很高。黃盛郎說，填通孔是新發展的技術，可取代通孔填膠製程，提升良率，增加成品的熱傳導及信賴性，以流程降低來明顯改善整體成本。 　　阿托科技的填通孔技術領先度與市占率，業界無人能及，遙遙領先追隨者。超薄面銅填孔製程能以最低的鍍銅厚度達到最佳的填孔表現，不須要再經過薄銅的步驟，即可直接生產細線路（L/S 50/50 微米）。在高銅價時代，可有效降低成本，已在日本手機板及IC 載板廠具備量產經驗。 　　第二代水平脈衝電鍍線是填通孔的主要設備，沿襲上一代良好的鍍銅均勻性及穩定的生產品質，針對超薄板生產，在傳動設計及電流控制系統均有全新設計，可生產50微米以下厚度基材板，良率逾99%。水平脈衝電鍍線為高價設備，優點是高良率，總體成本未必較高；垂直電鍍線仍為市場大宗，但在高階領域的鍍通孔，則非水平式不可。<擷錄經濟> 您若有【阿托科技】或任何【未上市股票】的資訊提供或交流，歡迎您來電指教。 ☎ 0917-559-001 ～陳先生～歡迎來電～！ 或上http://www.wa8088.com/ 未上市股票相關資訊查詢~未上市股價諮詢~未上市買賣問題