群登科技~晶片大廠入股助陣　群登規劃明年掛牌上櫃 2012/7/17＠投資贏家未上市股票資訊站

2012-08-08 20:31:21 | 人氣39| 回應0 | 上一篇 | 下一篇

群登科技~晶片大廠入股助陣　群登規劃明年掛牌上櫃 2012/7/17

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受惠於手持裝置內建無線通訊功能大量普及，帶動內建無線SiP(System In Package)模組需求快速成長，其中，無線SiP模組廠群登科技在2011年順利切入台灣手機晶片大廠手機模組供應鏈，自2011年下半開始，業績即持續呈現快速成長，而在2012年初又再進一步跨足智慧型手機內建模組市場，使其2012年上半營收與獲利都已超過2011全年水準。
　　據了解，群登於2012年第2季完成新一波增資動作，並順利引進手機晶片大廠資金入股投資，持有群登約10%股權，群登也將在2012年下半陸續辦理公開發行、並在掛牌興櫃市場交易，並規劃將於2013年下半申請掛牌上櫃。
　　群登2011全年營收約在18億元上下水準，獲利則約為1.1億元，但就群登2012年上半來看，估計前6月營收已突破20億元，而獲利也超過1.3億元，超過2011全年表現。而群登先前已完成配發股利，共計配發8元股利，其中配發股票股利5元、現金股利3元，而若再加計新一回合增資，則目前群登股本約達到1.8億元上下水準。
　　就群登目前主要產品線發展來看，其目前主要係與某家手機晶片大廠智慧型手機晶片平台合作，為此一晶片大廠終端客戶生產供應內建無線SiP模組，此部份智慧型手機內建無線SiP模組出貨量自2011年底開始逐步放大，讓群登整體SiP模組單月出貨量突破200萬套水準。
　　而就2012年上半出貨狀況來看，群登第1季累計無線SiP模組出貨量約為700萬套水準，而第2季受到手機終端廠商有部份零組件出現缺料問題影響，再加上手機晶片廠增加COB(Chip On Board)解決方案銷售比重，使得群登第2季出貨略較第1季減少，約達到600萬套上下水準。
　　不過群登表示，第2季出現的終端客戶缺料問題已逐漸獲得改善，而在COB解決方案比重提升的影響性部份，考慮到主要合作手機晶片廠將推出新版智慧型手機平台解決方案，預估初期無線SiP模組仍將會是應用主流。
　　在此2項負面影響變數效應降低趨緩的情況下，估計第3季整體出貨表現將可較第2季成長，而群登在智慧型手機內建無線SiP模組部份，也將在目前既有整合Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)、FM Tuner、GPS的4合1無線網路解決方案以外，進一步加入整合NFC，並計畫在未來推出5合1無線SiP模組解決方案。
　　而對於後續新產品發展方向，群登表示自2012年上半年開始，即成立新產品業務開發團隊，除了既有智慧型手機市場業務外，也積極投入拓展平板電腦等其他終端裝置內建無線SiP模組業務，目前也已有初步成果，將在2012年7月開始量產出貨，並希望可在2012年下半達到單月10萬套以上的出貨水準。
　　另外群登也表示，看好未來智慧應用裝置需求，其中可能涵蓋玩具、家電等新領域產品線，因此，也已開始轉向投入MCU加上Wi-Fi的無線SiP模組產品線，希望以此提前卡位智慧家庭等應用裝置市場。<擷錄電子>

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群登科技~基本資料

股票代號		統一編號	24399520
公司名稱	群登科技	成立日期	098年05月01日
董事長	莊行禹	公開發行日期
總經理		暫停公開發行日期	-
發言人		上興櫃日期
代理發言人		下興櫃日期
公司地址	桃園縣桃園市建國里大林路22號3樓	發言人電話
公司網址	www.acsip.com.tw/	公司電話	03-371-6869
資本額(元)	200,000,000	公司傳真
實收資本額(元)	104,600,000	電子郵件信箱
普通股		特別股
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