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　　封測大廠南茂（8150）昨天正式遞件向櫃買中心申請登錄興櫃交易。南茂去年大舉擴充驅動IC封測產能，今年將著重於後段測試產能擴充，資本支出預估約24億元，與去年26億元相當。
　　南茂去年拜驅動IC業務大幅成長，去年全年營收169.95億元，年增6.3%；毛利率13.81%，較前年增加5.1個百分點；稅後純益11.19億元，比前年大增達二倍，每股純益1.33元。
　　南茂目前發行股本為84.28億元，主要法人股東包括百慕達南茂（持股84.22%）、矽品、GiantHavenInvestments、谷明投資和泰林等。
　　南茂去年積極擴充高階記憶體封裝測試產能，包括晶片尺寸塑膠多晶片封裝產品、高密度快閃記憶體堆疊封裝、晶圓級晶片尺寸封裝（WaferLevel CSP）、微機電元件（MEMS）封裝和覆晶封裝（Flip Chip）等，今年資本支出除擴充高階封裝產能外，重心放在擴充高階測試產能。<擷錄經濟>

 

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