辛耘企業~回饋母校清大
謝董
藝捐數千萬
辛耘（3583）創辦人暨董事長謝宏亮在清華大學時是唸物理，雖然投入科技產業，但相當熱衷藝術文化，舉凡音樂、繪畫、雕塑等，都在他的收藏之列，是一名個深具人文關懷的科技人。
謝宏亮行事低調、處世淡定，但相當熱愛對藝術文化，辛耘自建的新竹辦公大樓，謝宏亮也親自參與建築設計到細部規劃，地下室陳列著是雕塑及油畫等收藏作品，充分展現出他的低調奢華。
謝宏亮收藏藝術品已有近30年，去年響應清華大學慶祝百周年校慶，他慷慨捐出個人收藏的羅丹「沈思者」大型銅雕全球限量作品。根據藝術品鑑價師表示，這尊作品的市場價格至少達數千萬元。
謝宏亮認為，藝術品原本就是要展示於大眾面前，他只是暫時的收藏者，能夠捐贈予母校清大，也是回饋社會的最佳體現。
在辛耘資深員工眼中，謝宏亮是一位脾氣溫和，充分授權，但也要求完美的董事長。只有各事業處專業經理人遇到經營問題、或業務拓展停滯時，他才會扮演教練的角色，提供財務、人脈等各方面的協助。
謝宏亮對人文的深度關懷，也展現在塑立企業文化、向校園扎根的人才培育等方面。據了解，台灣有設計學院的大學院校，大都接受過謝宏亮個人一次性的基金捐款，他一直默默為培育台灣設計人才奉獻。
2009年初，辛耘首度面臨訂單瞬間消失的困境，當時人資主管提出裁員因應的策略，被謝宏亮一口否決，他決定自己帶頭減薪五成，高階主管減薪15%，共體時艱。
謝宏亮堅持不裁員，也不實施無薪假，就是要以照顧員工列為第一優先。
謝宏亮也很重視提升員工的人文素養與修為，並將生活品德、同事互動、基本禮儀等項目納入要求。一年規劃4次員工教育訓練，邀請專業講師針對溝通、行為、人文素養等議題開課，這項課程都列為「必修」。
白手起家創業的謝宏亮，總是用：「辛勤耕耘」來介紹辛耘企業。辛耘創立33年後，決定申請股票上市，邁向資本市場。這也讓原本低調的謝宏亮首度站上鎂光燈前，可能是他始料未及的事情。<擷錄經濟>
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辛耘企業~辛耘
上半年首見賺錢
受惠於大客戶台積電、晶電的加持，辛耘（3583）站穩半導體及LED設備市場，並跨足晶圓再生市場有成，上半年財報交出每股稅後純益0.16元，是上半年首度交出獲利成績，董事長謝宏亮表示，對下半年景氣展望審慎樂觀。
辛耘將於10月申請股票上市，規劃2013年第1季上市掛牌。
辛耘因為設備採驗收入帳方式，以往業績大多集中在下半年，但今年上半年合併營收9.57億元，稅後純益1,200萬元，每股純益0.16元，毛利率達35%，較去年同期的30%增加。以下是專訪紀要：
問：辛耘從半導體設備代理起家，近年跨入製造的成效？
答：辛耘於1979年10月成立，初期以半導體設備代理為主，後來代理產品線延申至LED、太陽能、LCD與化學分析儀器等領域。考量到設備代理商業績若很好，原廠會收回自己做；業績做不好，原廠會撤換代理商，因此在2004年設立新竹湖口工廠，跨足到半導體、LCD與LED設備的研發製造，並成功爭取到國內晶圓代工、LCD與LED客戶訂單。目前國內主要半導體廠與國內前5大LED業者，都與辛耘有業務合作關係。
辛耘研發製造的設備，是以半導體與LED前段濕製程設備為主。半導體前段製程是指晶圓在無塵室的生產製造過程，需配合各種化學藥劑及物理/化學反應、無塵室的高潔淨度要求、精密的軟硬體整合程序控制等，製程複雜性高，進入門檻較高。目前除少數元件進口外，已能自行設計、組裝及完成軟/硬體整合，已廣泛應用於半導體先進製程（12吋/90奈米）及LED晶圓製造。
業績旺
毛利升
問：今年首度交出上半年獲利成績單，成長的動力？
答：由於傳統上設備是採驗收入帳，因此業績大多集中在下半年。去年9月辛耘合併轉投資辛耘晶技的再生晶圓業務後，今年上半年展現成效。由於半導體製造客戶持續投入先進製程，加上矽晶圓材料價格上漲，半導體業者因成本壓力，提高再生晶圓的需求量，帶動辛耘上半年稅後純益首度轉虧為盈。
上半年毛利率達35%，比去年同期成長5%。毛利率上升，除因12吋再生晶圓生產線稼動率達滿載，展現經濟規模效益外，12吋再生晶圓平均產品售價（ASP）持續上揚，也是原因之一。目前辛耘再生晶圓月產能達10萬片，市占率近四成。
近2年晶圓代工產業大幅擴充資本支出，與研發及擴充先進製程有關，再生晶圓具備可以重複使用特性，不僅能降低半導體廠的營運成本，且本地生產的再生晶圓存貨周轉率高，運費成本降低，都有助提升本土化經營優勢。
新產品
動能強
再生晶圓的市場另一成長動力來自於半導體業者投入先進製程，朝向更微型化發展時，對於精度要求的複雜度考量下，將增加製程中的監控頻率，使製程中控片使用量增加，間接帶動再生晶圓需求。
問：半導體大廠釋出第4季景氣走軟看法，辛耘對下半年的營運展望？
答：以往辛耘上、下半年的業績比為4比6，以主要客戶持續擴大資本支出來看，下半年代理設備暨自製機台，對辛耘產生的營收貢獻將符合預期。在自製機台方面，除持續出貨的半導體暨LED前段濕製程設備，下半年起技術門檻更高的單片晶圓濕製程設備，以及立體堆疊IC（3D IC）封裝濕製程設備，將開始送交客戶進行認證，將是未來一大成長動能。
隨著產品多元化，展望下半年，維持審慎樂觀看法，主因智慧型手機與Ultrabook等新機種陸續推出，加上Win8作業系統刺激消費者換機需求，下游廠商備貨力道有機會升溫。
另外，12吋再生晶圓將持續挹注營收，目前再生晶圓生產線稼動率滿載，預期產能滿載情況可持續至今年底。辛耘將觀察半導體客戶實際需求的長線變動趨勢，只要業界需求往上，將快速擴產因應客戶需求。<擷錄經濟>
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