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興普科技興普電路板 高階精密

 隨雲端應用加溫,榮獲2010台灣磐石獎的興普科技,工廠所配備的生產、檢驗設備能產製各式高階、精密硬式印刷電路板,亦能承接雲端基地台所需之多層板等。   興普科技具有傲視業界的「特色產製能力」,其中包括高密度接合板(HDI)、半圓孔包邊電鍍(Castellation Plating)、填孔電鍍、厚銅蝕刻、樹脂塞...

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