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群登科技~晶片大廠入股助陣　群登規劃明年掛牌上櫃 2012/7/17

受惠於手持裝置內建無線通訊功能大量普及，帶動內建無線SiP(System In Package)模組需求快速成長，其中，無線SiP模組廠群登科技在2011年順利切入台灣手機晶片大廠手機模組供應鏈，自2011年下半開始，業績即持續呈現快速成長，而在2012年初又再進一步跨足智慧型手機內建模組市場，使其2012年上半營收與獲...
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新聞台: 投資贏家未上市股票資訊站 | 台長：未上市陳先生
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