Intel在數年前提出tick-tock(滴答)模型，作為新處理器微架構及製程的發展藍圖。依照此一模型，Intel先是全面進入 45nm Hi-K製程，之後才推出新一代Nehalem微架構，並在之前推出首款桌機專用新處理器，即大家所熟知的Core i7-9xx系列。
舊i7難成主流，新i7(Lynnfield)接棒
代號為Bloomfield的Core i7-9xx系列，採用LGA1366接腳，TDP設定為130W，支援HyperThreading、內建DDR3記憶體控制器及新的QPI連接介面是 其特色。只是配合的X58晶片組主機板價格較高，Core i7雖擁有不錯的效能，卻不是主流級市場的選擇。
▼ Core i7-8xx/Core i5-7xx外觀與產品編號(80605)都相同
要讓市場轉向新的微架構產品，勢必要有為這個市場所設計的處理器。九月初Intel終於推出了新一代的主流級桌上型處理器，即代號為Lynnfield的四核心產品，用來搭配年中推出的P55系統晶片組。
先前Core i7-9xx推出時，不少人以為它的LGA1366及連接介面，會繼續延用在新一代桌機平台上。然而後來的資料顯示，新款主流級處理器是有一些改變的。
Lynnfield包含Core i7與i5
Lynnfield正式推出後，目前包含二個系列產品，分別是Core i7-8xx以及Core i5-7xx。它們採用新的LGA1156接腳，外觀尺寸小於LGA1366，與LGA775尺寸相同。而散熱片接腳孔位間距，則是介於二者之間，因此無 法相容於任一舊款散熱片規格。
▼ 由左至右分別為LGA1366、LGA1156、LGA775外觀比較
Lynnfield與Bloomfield內部架構差異更大，特別是「非」運算核心部分。
二者運算核心數皆為四核，每個核心都有自己的L1/L2快取記憶體，並共享一個容量為8MB的L3快取記憶體。此L3快取記憶體具有智慧型演算法設 計，讓它擁有良好的快取效率。Core i7-8xx與9xx一樣支援Hyperthreading，全部共有八個執行緒，但是Core i5-7xx系列則未支援此功能。
「Turbo Boost」技術
Intel在Lynnfield加入了「Turbo Boost」技術，此技術可依核心運用狀況，在TDP規格容許範圍內，適當地提升部分核心時脈。例如僅單一核心運作時，其它三個核心會進入閒置狀態，並自動提升運作中核心的工作頻率。
此技術以133MHz為一級，依照情況，最多可提升五級來加快處理速度，並等處理完再降低。至於提升多少級，完全依照處理器負載、溫度、使用核心數…等條件自動設定。使用者亦可透過BIOS設定，將此Turbo Boost功能關閉。
▼ LGA1156包裝外觀
整合更多北橋功能
Lynnfield內建的記憶體控制器同樣支援DDR3技術，可支援DDR3-1333標準的工作頻率。不過它僅有二個傳輸通道，最多可支援四支記憶體模組，不像Bloomfield有三個通道。
Bloomfiled首度採用QPI連接介面與北橋晶片連接，但在Lynnfield卻又取消了QPI。原因是Lynnfield整合了PCIe Gen.2匯流排，直接提供一組PCIe X16或是二組X8，等於是合併X58北橋的主要功能。所以P55系統晶片組可以拿掉北橋，變成單一系統晶片，自然也就不需要QPI介面了。
在這樣的改變下，Lynnfield與晶片組之間可以改用原本南北橋間使用的DMI介面。雖然Lynnfield在包裝上比Bloomfield 小，但是內部反而具有較多的電晶體(774M vs. 731M顆)，晶片面積也比較大(296mm2 vs. 263mm2)。
▼ LGA1156包裝接腳式樣
TDP降到95W 省電一點點
Lynnfield的TDP設定在95W，比Bloomfield的130W低不少，未來據說還會推出功耗稍低的版本。過去的處理器產品通常有著接 腳相同的設計，使用者可以挑選不同的處理器來搭配。然而主機板製造商就比較傷腦筋。尤其是在電源部分，為了符合高階處理器的需求，不論何種產品，幾乎都要 能提供夠用的功率才行。
現在由中央處理器下手，高階與主流級的產品分開，主機板也就能做適當的分類與設計，例如主流級的處理器TDP為95W時，就不必要設計到130W。
編號稍嫌混亂
不過Intel此次新產品的命名方式讓許多人不習慣，不同的接腳卻有相同的名稱，過去則不同系列會有不同產品名稱讓大家好分別。現在 Bloomfield有Core i7，新的Lynnfield也有Core i7，只是前者用9xx編號，後者則是8xx編號。目前已經推出的Lynnfield產品有三顆，分別是Core i7-860(2.8GHz)、870(2.93GHz)與Core i5-750(2.66GHz)。
Intel Core i7/i5規格表
| | i7-870 | i7-860 | i5-750 |
| 工作頻率 | 2.93GHz | 2.8GHz | 2.66GHz |
| L1快取記憶體 | 64KB(32KB指令+32KB資料) x4 |
| L2快取記憶體 | 256KBx4 |
| L3快取記憶體 | 四核心共用8MB |
| 支援記憶體技術 | 內建雙通道DDR3記憶體控制器 |
| 最高標準記憶體時脈 | DDR3-1333/1066/800 |
| 記憶體匯流排寬度 | 128位元 |
| 半導體製程 | 45nm Hi-K |
| 晶片(Die)尺寸 | 296mm² |
| 接腳規格 | LGA1156 |
| TDP | 95W |
測試平台
這次我們取得Core i7-870與Core i5-750二顆處理器，安裝在測試平台中做測試，測試平台的軟、硬體組態如下表所列。此外為了比較Turbo Boost技術的差異，在測試Core i7-870時，開啟與關閉Turbo Boost各測試一次，測試結果中i7-870N項目即表示未開啟Turbo Boost。
| 平台設備 | 說明 |
| 主機板 | ASUS P7P55D Deluxe |
| 記憶體 | A-DATA DDR3-1600+ 2Gx2 (設為DDR3-1333)
|
| 顯示卡 | AMD Radeon HD4770 |
| 硬碟 | WD Caviar RE2 500GB SATA |
| 作業系統 | Windows Vista Ultimate SP1 |
| 測試軟體 | PCMark 05
PCMark Vantage
3DMark 06(1280x1024 4xAA 16xAF)
3DMark Vantage(High)
CINEBENCH R10 |
測試結果
測試總結
若以單純的計算能力來看，擁有Hyperthreading技術的Core i7-870的確擁有極佳的表現，特別是開啟Turbo Boost後，效能表現更佳。Core i5-750的定價較低，同樣整合的四核心設計，表現其實也不錯。
目前的官價中，Core i7-920與Core i7-860價格相同(284美元)，若再考慮主機板的價格，後者似乎比較具有吸引力。在LGA1156平台為主流的產品後，原有的LGA1366平台勢 必要往更高階的方向，例如未來的六核心Corei9，既有的LGA775平台則會慢慢被新一代產品取代了。
