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◆天虹(股票代號：6937)

天虹科技成立於91年07月，實收資本額：6.06773億元。公司致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及各大記憶體晶圓製造廠的驗證。公司在零組件所提供的服務及產品，無論是在蝕刻製程、薄膜製程、擴散製程、黃光製程及自動化等設備上，除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以降低生產成本與良率提升是客戶於改良改善專案(CIP)方面首選的合作夥伴。2017年設計出第一套完整的半導體晶圓製造設備機台–Nexda PVD！2019年更是透過跟儀科中心的合作，設計出一套完整的半導體ALD製造設備機台–Atomila 300。2020年也發展出一套多尺寸的鍵合機。主要產品服務：1.原廠等級零組件2.改善工程的設計與實施3.重要組件的維修與翻修4.高階故障排除5.半導體機台拆除、除汙及移裝機工程 6.半導體機台(PVD/ALD/Bonder/De-Bonder)製程設備研發製造7.自動取放片機(Skiwar)研發製造8.客製化半導體機台遠端監控9. 專家顧問諮詢。111年12月28日公開發行生效。申請登錄興櫃戰略新板。