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天虹(股票代號:6937)申請公開發行與登錄興櫃戰略新板

◆天虹(股票代號:6937) 天虹科技成立於91年07月,實收資本額:6.06773億元。公司致力於半導體及相關科技產業的專業服務,已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及各大記憶體晶圓製造廠的驗證。公司在零組件所提供的服務及產品,無論是在蝕刻製程、薄膜製程、擴散製程、黃光製程及自動化等設備上,除了...

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