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2022-08-11 12:20:48| 人氣225| 回應0 | 上一篇 | 下一篇

恆勁科技111/08/25公開發行生效

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◆《恆勁科技》()成立於102年08月,實收資本額:21.734億元。是一家由半導體業界菁英所組成的團隊,共同打造出IC載板的專業製造、銷售與研發的創新企業。主要產品為IC載板(FCCSP)之製造與銷售。隨著電動車及5G的高速發展,以SiC及GaN為主的第三代化合物半導體需求隨之爆發,相關業者將因而受惠。恆勁科技以C2iM技術打入多個主流產業,為值得關注的重點。C2iM不同於一般IC載板,採用光阻電鍍銅柱取代鑽孔,並以注模膠原料取代傳統載板使用的BT、ABF或陶瓷材料,具有厚銅細間距、高散熱、尺寸穩定等特性,適用於需要大電流、高電壓及惡劣環境下高可靠度的FCCSP、車載、工業等IC模組或IC封裝。今年業績成長,單月業績預期2億元營收,111/08/25公開發行生效,擬規劃登錄興櫃。

台長: 呂先生

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