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恆勁科技111/08/25公開發行生效

◆《恆勁科技》()成立於102年08月,實收資本額:21.734億元。是一家由半導體業界菁英所組成的團隊,共同打造出IC載板的專業製造、銷售與研發的創新企業。主要產品為IC載板(FCCSP)之製造與銷售。隨著電動車及5G的高速發展,以SiC及GaN為主的第三代化合物半導體需求隨之爆發,相關業者將因而受惠。恆勁科...

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