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2011-04-26 10:51:53| 人氣1,626| 回應0 | 上一篇 | 下一篇

立體堆疊晶片(3D IC)

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小辭典：立體堆疊晶片(3D IC)
3D IC乃將是晶片立體堆疊化的整合模式，其最大特點在於可將不同功能、性質或基板的晶片，各自採用最合適的製程分別製作後，再利用矽穿孔(Through-Si Via, TSV)技術進行立體堆疊整合，以有效縮短金屬導線長度及連線電阻，進而減少晶片面積，具有小體積、高整合度、高效率、低耗電量及成本之優勢，並同時符合數位電子輕薄短小發展趨勢要求。
資料來源：工研院光電所

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#未上市#立體堆疊晶片#3D IC#TSV
台長： 呂先生

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