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立體堆疊晶片(3D IC)

小辭典：立體堆疊晶片(3D IC)3D IC乃將是晶片立體堆疊化的整合模式，其最大特點在於可將不同功能、性質或基板的晶片，各自採用最合適的製程分別製作後，再利用矽穿孔(Through-Si Via, TSV)技術進行立體堆疊整合，以有效縮短金屬導線長度及連線電阻，進而減少晶片面積，具有小體積、高整合度、高效率、低...
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新聞台: 台灣鉅富未上市股:0800777398 line:taiwan1788 | 台長：呂先生
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