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鏵德攜大廠 引領第三代半導體起飛
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展日前落幕，包括台積電、日月光、鴻海、超微、Denso、Infineon、Samsung、Sony Semiconductor等兆、億級廠商齊聚，鏵德科技展出第三代半導體技術，採用整合式封裝，以集成方式將氮化鎵晶片、高壓啟動電路設計搭配氮化鎵驅動電路及特有的頻率震動技術，進行多晶體封裝，不僅適合應用在高頻高功率電源產品，可擴及到65W至140W功率產品中使用。

鏵德科技表示，第三代半導體已成為熱議話題，不但台積電、中美晶等大廠搶進，鴻海也投入6吋晶圓廠備戰並持續布局3+3三大未來產業和三大核心技術，除了擴展電動車開放平台等市場，並發展第三代半導體技術及先進矽光子技術整合，應用在電動車等產品。而GaN功率元件是實現系統高效化、小型化的元件，主要運用於智慧型手機和電腦的快速充電器上，可望應用在工業設備和伺服器的電源中。氮化鎵GaN在消費類快充市場已經起量，預估2025年，商機可上看638億元。

該公司指出，除了GaN on Si（氮化鎵上矽），近期也積極發展GaN on sapphire（藍寶石基板）進行元件的應用開發，現階段應用朝100W-200W電源產品進行發展，推出的方案包括3C與電腦周邊PD快充、延長線、璧插等進行快速智能分流充電，可同時為多個設備進行充電。

此外，在戶外儲能電源、雙向逆變器、AI伺服器電源、UPS不斷電系統等大功率產品，持續對氮化鎵元件進行結構調整，加以擴大應用，並通過不斷的研發和創新，致力將產品應用推廣至各個領域。


鏵德電源供應、氮化鎵雙引擎衝刺 預計2024申請興櫃
鏵德科技主要是專精於第三代半導體-氮化鎵(GaN)功率元件開發及方案設計的公司。氮化鎵(GaN)為電源轉換器當中之典範，其效能也高於當今的矽(Si)，且其開關損耗非常低，並且可以減小許多元件的尺寸來提高開關頻率。除了氮化鎵本身的結構與特性優勢外，更透過IC設計方式，已於2023年Q2推出新一代電源管理晶片。

鏵德科技採用整合式封裝技術，以集成的方式將氮化鎵晶片、高壓啓動電路設計搭配氮化鎵驅動電路及特有的頻率震動技術，進行多晶體封裝，更適合應用在高頻高功率電源產品，其應用可擴及到65W~140W功率產品中使用。整合型氮化鎵晶片的優勢在於，將電源系統中的大部分主要的功能和控制電路都整合在同一顆封裝體內，可以讓PCB板上的電路更加精簡，透過整合型的封裝方式也相對降低了對PCB板面積的要求，在小型化電源產品開發中，只需要最少數量的PCB板就能完成所有AC-DC在元件上的佈局，在實際應用中實現更高能效、功率密度及可靠性。運用電路設計整合型氮化鎵相對更降低材料成本，相對創造出更高的獲利模式。

鏵德科技除了氮化鎵及周邊元件之設計開發，也採用Fabless的方式進行上、中、下游整合，並拓展電源各類型的產品應用。由於氮化鎵可以提供更高的功率密度和轉換效率，因此產品在功率與電力效能方面可獲得更好的應用，並且因為轉換效率高，使得產品本身的溫度降低，進而提高產品的可靠性。現階段推出的方案包括3C與電腦周邊PD快充、延長線、璧插，搭配協議進行快速智能分流充電，可同時為多個設備進行充電。另外在網通產品電源應用市場，如數據機、路由器、交換機、PoE等電源供應器12V3A、12V5A及LED驅動電源等都已進行客戶送樣階段。在戶外ESG儲能電源、雙向逆變器、AI伺服器電源、UPS不斷電系統等大功率產品應用，則持續對氮化鎵元件進行設計開發。鏵德科技將通過不斷的研發和創新，致力將產品應用推廣至各個領域。

第三代半導體應用市場產值成長快速，鏵德科技具有第三代半導體磊晶、製程及封裝上下游整合專業技術，也是最具有市場競爭力的第三代半導體廠商。將繼續投入更多的資源，持續發展氮化鎵功率半導體技術與電源供應方案應用，預計於2024年進行申請興櫃等相關事宜，邁向資本市場。


公司簡介
鏵德科技公司長期專注於氮化鎵產品之「設計開發」 ( 含 IC 元件設 計及整合開發 ) 及「電源管理方案技術 / 產品 / 應用領域」。最有價 值的資產是擁有一群高素質技術團隊，整合了氮化鎵磊晶優化、氮化鎵晶圓生產、電源方案模組設計到成品應用等一條龍完整研發能 力，並掌握整合上下游供應鏈的能力。鏵德科技已打入碩天科技、華立企業、鎰勝工業 等知名半導體大廠。

鏵德科技深耕數年氮化鎵應用的千億美元市場，主要聚焦在大功率 和高電壓產品的應用開發、生產及銷售，包括 AC-DC 雙向電源轉換 器、戶外儲能電源產品等。鏵德科技因採用氮化鎵方案結合高效諧 振技術，除了高效率也帶來更好散熱，未來將應用於 5G/6G 網通、 儲能、AI 伺服器、資料中心、電信和其他工業應用，對於產品巿場 開拓瞄準台灣電源大廠及網通市場，結合品牌與通路布局，積極打 入歐美市場，未來將成為全球氮化鎵晶片的領導供應商。