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台亞旗下積亞無塵室啟用
台亞（2340）旗下積亞15日舉行無塵室啟用暨入機典禮，碳化矽晶圓將於明年第三季量產，並挑戰2026年滿載，而在氮化鎵、碳化矽依計畫步入量產之下，台亞將推動旗下「亞家軍」陸續IPO。

積亞總經理王培仁表示，積亞將於2024年初試產，明年第二季完成產品可靠度驗證，並於第三季量產，2025年月產能達3,000片，2026年進一步提升至5,000片，未來將鎖定二極體、MOSFET產業，預估五年後產值上看50億元至90億元，可替台灣設備商、系統設計廠及原物料零件供應商等上下游產業鏈創造19.7億商機。

王培仁進一步表示，積亞初期生產SiC元件，主要聚焦製造基本家電、雲端伺服器電源供應器（server PSU）、太陽光電逆變器（PV inverter）等相關功率元件市場，中長期目標為取得車用認證，進入車載充電器（OBC）、車用逆變器（traction inverter）等車載元件市場，躋身國際電動車供應鏈。

積亞未來亦將隨台亞於銅鑼科學園區花費約近百億建置無塵室、廠務系統、購置生產機台、量測機台等設備，建造第二條產能每月達2萬片之碳化矽晶圓產線，未來將可對台灣相關產業鏈創造240億商機，屆時積亞產值可望達150億元至220億，占2027年全球碳化矽元件市場約7％至10％。

就短期營運來看，台亞總經理衣冠君重申，感測元件第三季將優於第二季，下半年可達成逐季成長目標，傳統感測元件也有新產品導入可望挹注營收成長，而在氮化鎵、碳化矽之外，在傳統矽元件上也開發出新產品，預計今年第四季貢獻營收。

台亞、積亞如預期陸續投入量產，未來不僅積亞將邁向IPO，台亞入股的星寶國際已經更名為上亞、顯示器事業光磊先進顯示科技等相關亞家軍也規劃IPO。

台亞孵金雞 攻第三代半導體
感測元件廠台亞半導體（2340，原名光磊科技）昨（22）日董事會公告，將透過轉投資公司，斥資3.1億元成立積亞半導體，間接證實日前市場傳出該公司將切入第三代半導體領域的傳聞。台亞指出，公司未來將切入研發與製造端，具體細節尚屬機密。

台亞發言人戴菁甫表示，台亞在化合物半導體領域產品早已完成驗證並且出貨，相關業務營收占公司整體業績比重仍低，但隨著市場的成熟與需求快速成長，台亞將透過轉投資成立的積亞半導體正式切入第三代半導體研發與製造。

據悉，目前全球第三代半導體領先廠商就屬於日亞化學與CREE（科銳），其中CREE在10月宣布更名Wolfspeed，並以股票代號「WOLF」在美國那斯達克交易所掛牌，專攻碳化矽（SiC）技術生產；而同樣進行改名的台亞將從日亞化引進化合物半導體新技術搶攻商機。

台亞自從通過私募案後，今年在日本日亞化學常務取締役暨台亞副董事長戴圳家主導下，進行大幅度業務面改革，目前已成功引進日亞化學資金與技術，並積極搶攻化合物半導體領域，公司營運體質正逐漸轉強。

台亞今年前11月營收57.18億元，年增9.8%。截至今年第三季末，日亞化與台灣日亞化約持有台亞22.76%股權，未來日亞化很可能將進一步提高持股比重。另外，台亞是蘋果Apple Watch感測元件主要供應商，隨著Apple Watch Series 7已在全球各地鋪貨上市後，市場預料有望掀起一波換機潮，推升台亞下半年訂單能見度愈來愈高。

第三代半導體 台亞黃金陣容成形
台亞半導體（原光磊）22日董事會通過，將透過轉投資公司成立積亞半導體，進軍6吋GaN on SiC磊晶，業內臆測，積亞將會再引進策略合作對象，日亞、台亞、積亞的混血組合被業界評為黃金陣容，全球第三代半導體陣營再添新頁。

台亞半導體的更名新股將於27日上市交易，正式晉身為半導體族群，由於第三代半導體的鍍金效應，有助於營造新股上市的慶祝行情，也有利於新股評價，台亞22日收在60.6元，下跌0.16％。

儘管公司不願鬆口，不過據了解，積亞半導體初期資本額為3億元，後續將分階段增資至50億元，且規劃再引進策略合作對象，業界盛傳，積亞將以切入磊晶製程為進軍第三代半導體的起點，並會執行擴廠計畫；日亞化雖透過台亞間接投資積亞，然而業界分析，50億元投入磊晶已綽綽有餘，日亞化的技術更是有目共睹的票房保證，看好日亞、台亞、積亞的混血組合是國際間少見的黃金陣容。

台亞半導體發言人戴菁甫表示，台亞在化合物半導體領域之產品早已經完成驗證並且出貨，此部分的營收占台亞整體營收比例尚未體現，但隨著市場的成熟與需求快速成長，台亞將透過轉投資成立的積亞半導體宣告正式切入第三代半導體的研發與製造，惟具體將進行開發與製造何類產品，此部分涉及特定的技術產品布局，屬於公司機密目前仍無法多作說明。

日亞化集團在LED產業夙負盛名，在業界一直維持金字塔頂端的形象，在車用領域更是第一品牌，堅持不掛牌的風格，更顯日亞化的低調與神祕，集團有40％獲利來自於各類尖端材料，且擁有巨量的IP，因應尖端材料研發、生產的需求，業內人士說，日亞化在日本境內擁有第三代半導體的一貫廠，在全球第三代半導體的版圖中，日亞化絕對是重要的一支。

據悉，台亞內部近年已著手第三代半導體生產研發，但今年因SiC基板全球大缺，六成以上的貨源出自CREE之手，拖延台亞第三代半導體計畫的進程，產出相對有限。

台亞自先前擊退市場派，日亞化在股權、經營權重掌兵符，轉型動作大刀闊斧，台亞半導體、積亞半導體、光磊系統科技各自聚焦，挾著日亞化的光環以及第三代半導體鍍金效應，新公司是否邁向獨立IPO之路，引市場關注。