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聯發科戰高通 可望封王

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2009-08-05 工商時報 【張瀞文/台北報導】

聯發科昨(4)日宣佈調高今年手機晶片出貨套數,從年初預估的2.5億套調升到3億套以上,由於全球3G晶片龍頭大廠高通(Qualcomm)預估今年出貨手機晶片出貨套數約3.59億套,以目前業界預期聯發科手機晶片出貨套數將超過3.5億套以上估算,聯發科今年將很有機會超越高通,成為全球出貨量最大的手機晶片廠。

     業者表示,手機晶片領域目前有高通及聯發科兩大霸主,高通的市場集中在歐美,聯發科專攻新興市場,兩大霸主代表的正是歐、美、日等已開發國家,及中國、印度、巴西、非洲等正在崛起中的新興國家兩股勢力,未來兩股勢力的消長,將會牽動兩家公司以及整個手機晶片市場版圖的變化。

     從今年第三季出貨量來看,高通因為歐美景氣仍未好轉,加上中國近期正在調整CDMA2000晶片庫存,所以第三季晶片出貨量從第二季的9400萬套,下滑至9100萬套左右,第三季出貨量季增率將出現下滑。

     反觀聯發科,第三季不僅中國進入十一長假鋪貨期,新興市場訂單也持續湧入,單季出貨量將突破1億套,這一下一上之間,若從量的角度來看,聯發科在今年第三季已確定會超越高通,成為全球最大手機晶片廠商。

     業者表示,今年全球手機出貨量(國際品牌加上白牌)大約有12億支,高通以及聯發科的晶片,幾乎拿下整個手機晶片約60%的市占率,其中高通幾乎通吃3G晶片市場,聯發科也幾乎吞下非3G市場的一大半,兩家公司在3G及非3G幾乎呈現寡占的狀態。

     由於歐、美、日等已開發國家目前正面臨經濟不景氣,消費者換機意願低,加上行動電話普及率已經很高,而聯發科的主力市場,如中國(普及率50%)、印度(30%)、巴西、非洲等新興市場行動電話的普及率都還很低,從量的角度來看,業界認為從趨勢上來看,未來聯發科的成長動力將會優於高通。

     高通去年手機晶片出貨量約3.2億套,今年預估出貨量約3.59億套,比去年同期相比年增率約12%。

     昨日聯發科將今年手機晶片出貨量調高到3億套以上,但業界預估應有機會超過3.5億套,以去年出貨量約2.3億套計算,年增率超過50%,若從整體出貨量來看,聯發科今年將很有機會超越高通,成為全球出貨量最大的手機晶片廠。

台長: Column
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