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好德多晶片記憶體封裝傳捷報 獲國際手機大廠訂單

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2008/09/30 19:21 中央社


(中央社記者胡薏文台北2008年9月30日電)好德科技 (3114) 積極跨入系統微型化領域,其中多晶片封裝(MCP)傳出捷報,MCP產品接獲國際手機大廠訂單,透過此一產品設計,將可降低成本15%到20%,並降低耗電量、縮小體積,預定第4季起量產,挹注業績。

好德指出,一般MCP產品多應用於數位相機,但好德採系統微型化及簡單化設計,可有效縮短產品開發時效並提升競爭力,降低產品開發風險,與傳統的設計相較下,整體成本可降低約15%到20%,體積縮小50%到70%,耗電量則降低三分之一,也因此獲得國際手機大廠青睞。

好德8月營收再創佳績,達新台幣1.16億元,較去年同期成長16.8%,累計今年前8月營收達11.64億元,較去年同期成長11.01%,自結稅前盈餘達4188萬元。

好德為老字號電子零組件通路商,成立於民國67年,至今已30年,同時也是上櫃公司台林通信的最大股東。好德成立初期,以經銷日本及歐美品牌的通信設備、製程用化學產品為主;隨國內資訊電子業蓬勃發展,積極引進國外先進高科技廠商產品,陸續增加連接器、PCB 製程設備、記憶體、薄膜太陽能設備等產品線。

目前好德股本為4.5億元,營運架構分為電子零件、系統整合及大陸事業三大事業群,產品則囊括電子被動元件、系統微型化產品、積體電路載板、先進科技產品及半導體暨資訊產品。

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