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好德多晶片記憶體封裝傳捷報 獲國際手機大廠訂單

2008/09/30 19:21 中央社 (中央社記者胡薏文台北2008年9月30日電)好德科技 (3114) 積極跨入系統微型化領域，其中多晶片封裝(MCP)傳出捷報，MCP產品接獲國際手機大廠訂單，透過此一產品設計，將可降低成本15%到20%，並降低耗電量、縮小體積，預定第4季起量產，挹注業績。 好德指出，一般MCP產...
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新聞台: 躍動葉影下的午后隨想 | 台長：Column
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