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關鍵字： 22nm  Sandy Bridge  Ivy Bridge  代工  3PLD 

“預計英特爾將在未來幾星期內，或是在5月17日的分析師會議前推出其22nm製程，”Piper Jaffray & Co.,分析師Gus Richard在一份報告中表示。

稍早前(5月4日)，英特爾在舊金山舉辦了一場媒體招待會，據英特爾表示，“英特爾將發佈年度最重大的技術消息。不過目前尚無法提供進一步的細節。”

最近一段時間以來，英特爾不斷暗示有關其22nm製程。去年，英特爾提供了最新一代的兩款處理器資訊更新。英特爾並展示了在PC和伺服器上執行其新一代架構──32nm的Sandy Bridge。而下一代採用22nm的‘Ivy Bridge’微處理器系列“正在晶圓廠進行製造且預計2011下半年推出，”英特爾執行長Paul Otellini去年表示。

業界對英特爾將採用的技術節點也有諸多猜測。英特爾的22nm製程將基於英特爾第三代high-k/金屬閘方法。它也將使用銅互連、low-k、應變矽和其它特性。與32nm相同，英特爾將採用193nm浸入式微影技術。

部份業界人士認為英特爾將推出一種鍺(三五族)的通道。

有些人認為，英特爾將延伸bulk CMOS製程。但另外一些人認為，這個晶片巨擘可能會採用完全耗盡型(fully-depleted)──或有時稱為超薄矽絕緣體(SOI)技術。一位消息人士甚至指出英特爾正考慮在22-或15nm採用三閘架構。

22nm製程又稱1270，它已進入生產。首先會在奧勒岡州的D10晶圓廠生產，而後亞利桑那州的F32廠將在今年下半年量產。

去年，英特爾同意為可編程邏輯新創業者Achronix Semiconductor做代工的消息震驚半導體產業觀察家；而現在，根據Venture Beat的報告與來自siteSemiAccurate.com的技術新聞，英特爾顯然與另一家可編程邏輯業者Tabula Inc.,達成了同樣的代工協議。

另外，本週一(5月2日)，Richard表示，他和Piper Jaffray的其他分析師都認為英特爾將開始爭奪蘋果公司的代工業務。

直到去年10月宣佈與Achronix的協議之前，英特爾一直很少運用其晶片製造能力為其他公司代工。與 Achronix 的交易是英特爾對代工業務投石問路的一項舉措。據 SemiAccurate.com 援引的匿名消息來源指稱，部份Achronix的元件將與英特爾的Atom處理器共同封裝，這與英特爾去年秋天發佈的與Altera的協議類似。

Tabula在2003年由Steve Teig成立，Teig是Cadence Design Systems公司前任技術長。去年，該公司以隱藏模式推出其3D可編程邏輯架構時，曾引起業界一陣騷動，該公司稱這將打造一種全新類型的元件，稱之為3PLD，它提供ASIC的性能，比FPGA更容易使用，而且價格點非常適合量產。去年3月，該公司發佈其40nm的ABAX系列晶片，已於去年底進入量產。

編譯： Joy Teng

(參考原文： Rumor mill: Intel to roll 22-nm，by Mark LaPedus； Reports: Intel to fab PLDs for second startup)

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