90家電子製造、封裝技術相關企業將亮相INTER NEPCON內
2012-12-28 18:03:29
中央社訊息服務2012122818:03:12
中小機構展區Risinginnovation
全球首款！實現可承受260度成型熱度嵌件注塑成型的耐熱型無機EL全球首發——非破壞性糖度計AMAMIR與木材掃描器全球首款！超小型塑膠神奇齒輪減速機大量精選商品亮相！
INTERNEPCONJAPAN–42ndElectronicsR&DandManufacturingTechnologyExpoSMESupportZone、東京有明國際展覽中心東6廳
此次，在第42屆INTERNEPCONJAPAN～電子製造、封裝技術展～(2013年1月16日(星期三)～18日(星期五)、東京有明國際展覽中心)中，由獨立行政法人中小企業基礎建設機構(中小機構)營運的中小機構展區Risinginnovation，將有90家日本國內電子製造、封裝技術相關的中小企業參展。
本次開闢中小機構展區，目的是希望能夠為勇於挑戰國際市場的中小企業提供一個平台，讓這些企業可以透過展示、推廣自己優秀的產品、技術與商業模式，開拓國外銷路。
全球首款！實現可承受260度成型熱度嵌件注塑成型的耐熱型無機EL-MPTCo.,Ltd.全球唯一的革命性靜電氣異物處理裝置-TRINCCorp.全球首款薄膜熱特性測定裝置，可對厚度為10奈米~數十微米的金屬薄膜、陶瓷薄膜與有機薄膜等熱特性值進行高精度測定-PicoThermCorp.全球首發——非破壞性糖度計AMAMIR與木材掃描器-TowaElectricIndustryCo.,Ltd.世界最小的超小型有機材料精密液體成膜試驗機-Techno-machineCorp.全球首款！超小型塑膠神奇齒輪減速機-iCOMESLABCo.,Ltd.
在本展區中，將會有上述企業與展品參展，各種中小企業頂尖技術悉數登場，彙聚一堂。展會召開期間，展區內的舞臺上還將有參展商進行產品發表、介紹活動。
新聞來源：中央社
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