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《電子零件》欣興攻入蘋果、英特爾供應鏈，明年獲利大躍進

2012-12-26 08:20:01

時報-台北電

蘋果持續進行「去三星化」，原委由三星集團旗下SEMCO代工的A5/A6系列ARM應用處理器晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）訂單，將明年1月起大舉轉單到台灣，國內PCB大廠欣興電子（3037）首度成功攻下灘頭堡。
欣興第4季已完成認證並小量出貨，正式擠身蘋果IC基板供應商之列，明年首季可望受惠轉單效應，營運將淡季不淡。
另外，欣興積極爭取的英特爾x86處理器覆晶基板訂單，據業內人士透露，已經完成了技術上的認證，只待明年新廠產能開出並完成認證，就可開始量產出貨，這也將是欣興首度打進英特爾覆晶基板供應商名單。欣興則不對特定客戶及接單情況有所評論。

外資圈昨日已傳出欣興打入蘋果及英特爾供應鏈消息，激勵股價上漲1.2元，以30.75元作收，成交量達3,895張，三大法人買超625張。
欣興自2009年底正式合併IC基板廠全懋後，雖然讓IC基板產能有了經濟規模，但是除了繪圖晶片覆晶基板訂單外，一直沒有辦法攻入英特爾、超微等一線大廠供應鏈。欣興為此經過長達3年鴨子划水般的佈局，同時針對技術及產能進行調整，去年下半年終於開花結果，搶進手機基頻晶片及ARM處理器的FCCSP基板市場，並拿下多家大廠訂單。
事實上，欣興至今已順利取得了高通（Qualcomm）Snapdragon、輝達（NVIDIA）Tegra3、聯發科MT6583/6589、德儀OMAP3/4等FCCSP基板大單，而外資圈近日更傳出，欣興經過半年的積極耕耘，近期再下一城，成功拿下蘋果A5/A5X處理器FCCSP基板訂單，已在第4季小量出貨，明年首季則放量供貨，並使用在熱賣的iPad mini上。
法人認為，欣興雖然此次拿下的是A5/A5X處理器FCCSP基板訂單，但代表已打進蘋果的IC基板供應鏈當中，等於拿到未來爭取蘋果新訂單的入場券。而明年蘋果會加快「去三星化」，包括A6/A6X、及將委由台積電生產的A7等處理器FCCSP基板訂單，欣興都可望順利成為供應商。
看好明年IC基板強勁成長動能，欣興今年70～80億元資本支出中，有三分之二是投資在IC基板，而未來2～3年當中，將投入100～150億元擴大IC基板產能。
外資圈預估，欣興今年每股淨利介於2.5～2.6元間，明年隨著IC基板出貨量逐季放大，每股淨利將大躍增至3.4～3.5元。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）

新聞來源：時報資訊