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《電子零件》欣興攻入蘋果、英特爾供應鏈，明年獲利大躍進

《電子零件》欣興攻入蘋果、英特爾供應鏈，明年獲利大躍進2012-12-26 08:20:01時報-台北電蘋果持續進行「去三星化」，原委由三星集團旗下SEMCO代工的A5/A6系列ARM應用處理器晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）訂單，將明年1月起大舉轉單到台灣，國內PCB大廠欣興電子（3037）首度成功攻下灘頭堡。 欣興第4季已完...
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新聞台: PChomeNews | 台長：陳小花
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