厚翼科技] 厚翼BRAINS 3.0 記憶體測試神器 -2017/8/14 ＠各類未上市股票查詢0922020315陳小姐

2017-08-16 17:57:53| 人氣55| 回應0 | 上一篇 | 下一篇

厚翼科技] 厚翼BRAINS 3.0 記憶體測試神器 -2017/8/14

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深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技（HOY Technologies）日前發佈最新「記憶體測試電路開發環境-BRAINS 3.0」，開放使用者自定義Cell Library裡Cell的行為，讓BRAINS學習如果遇到使用者定義的Cell行為，決定Memory Clock由那一個時鐘路徑提供，可大幅降低使用者比對記憶體落在Clock Domain的比對時間，提供最佳化的記憶體測試電路、大幅縮短測試時間，降低測試費用。

　　深度學習是在AI人工智慧領域中的一個新興話題，也是成長快速的領域，而AI將引發記憶體測試需求，現已有許多晶片供應商對深度學習的興趣不斷增加，意味著系統單晶片（SoC）對於記憶體的需求量將會大增，進而帶動記憶體測試需求。HOY表示，最新「記憶體測試電路開發環境-BRAINS 3.0」內建數個已知Gate Cell的行為，在Auto Identification後段，進入Auto Clock Tracing之前，BRAINS會開始建立所有Memory的Hierarchy並找出共同的Top Hierarchy。對照其他記憶體測試開發工具而言找出共同的Top Hierarchy在複雜的電路中會花費很長的執行時間，以BRAINS 3.0而言，但若電路設計沒有大幅更改，之後就可直接使用第一次搜尋的結果，可節省三倍的執行時間。

　　HOY針對各式記憶體提供測試與修復解決方案，提供最佳化的記憶體測試電路，從產品設計源頭大幅提升測試良率，提高產業競爭力，先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間，滿足製造商的成本和產品可靠性的需求。

　　HOY至九月底前提供最先諮詢的前八位使用者免費BRAINS的體驗機會及完整的使用說明文件；詳情聯繫：sales@hoy-tech.com。<摘錄經濟>

厚翼科技] 厚翼科技BRAINS3.0 縮減測試時間 -2017/8/8

　　深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技（HOY）日前發布最新「記憶體測試電路開發環境-BARINS3.0」，開放使用者自定義CellLibrary（元件庫）裡Cell的行為，讓BRAINS學習如果遇到使用者定義的Cell行為，決定記憶體時鐘由哪一個時鐘路徑提供，可以大幅降低使用者比對記憶體落在時鐘域（ClockDomain）的比對時間，並且提供最佳化的記憶體測試電路、大幅縮短測試時間，降低測試費用。

　　深度學習是在人工智慧領域中的一個新興話題，也是成長快速的領域，而AI將引發記憶體測試需求，現已有許多晶片供應商對深度學習的興趣不斷增加，意味著系統單晶片（SoC）對於記憶體的需求量將會大增，進而帶動記憶體測試需求。因此，HOY最新「記憶體測試電路開發環境-BARINS3.0」內建數個已知GateCell的行為，在AutoIdentification後段，進入AutoClockTracing之前，BRAINS會開始建立所有Memory的Hierarchy並找出共同的TopHierarchy。對照其他記憶體測試開發工具而言找出共同的TopHierarchy在複雜的電路中會花費很長的執行時間，以BRAINS3.0而言，若是電路設計沒有大幅更改，之後就能直接使用第一次搜尋的結果，更可節省三倍的執行時間。

　　此外，HOY對各式記憶體提供測試與修復解決方案，提供最佳化的記憶體測試電路，從產品設計源頭大幅提升測試良率，提高產業競爭力，先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間，更能滿足製造商的成本和產品可靠性的需求。

　　HOY至九月底前提供最先諮詢的前八位使用者免費BRAINS的體驗機會及完整的使用說明文件。聯繫方式：sales@hoy-tech.com。<摘錄工商>

[厚翼科技] 未厚翼科技加入Micro-IP.com平台-未上市股票新聞 -2017/7/11

　厚翼科技（HOY）日前宣布加入全球首創雲端半導體產業鏈整合服務Micro-IP.com平台，該平台結合全球中/小/微型晶片公司，形成一個多維度的IP服務生態系，整合全球IC設計資源，讓有需求的公司能在該平台上找到相對應的產品，大幅縮短研發到上市的時間（Time- to-Market），並讓各公司都能互利共生，共創商機。

　　HOY提供各式記憶體提供測試與修復的解決方案，可自動產生不論面積、測試時間以及退貨率都最優化的記憶體測試與修復方案。在M icro-IP.com平台中可找到HOY的三項產品，包含：記憶體測試電路開發環境-BRAINS，可配置化的記憶體測試電路開發環境，能夠將晶片中記憶體出錯的部分篩選出來，藉此降低DPPM；高效率累加式修復技術-HEART，搭配BRAINS檢測的錯誤結果，加以準確修復提升整體晶片良率；以及非揮發性記憶體測試與修復矽智財-NVM Test and Repai r IP，充分利用硬體架構分享（Hardware Sharing）的設計達到最佳化的面積和測試時間。

　　HOY期望加入Micro-IP.com後，能與全球IC設計業者有更緊密的合作與提供即時的技術支持，協助客戶完成高品質的設計，減少研發時間與成本，增加產品競爭力。

　　厚翼科技於2009年12月於國立清華大學育成中心成立。基於多項記憶體測試與修復相關專利，致力於創新各類的記憶體測試與修復技術研發，以便對全球快速成長的系統晶片架構提供更可靠的記憶體測試與修復服務。

　　HOY所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術，提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。 <摘錄工商>

厚翼科技] 厚翼科技推即時NVM測試與修復技術-2017/6/20

　　目前SoC設計對於各類記憶體（RAM、ROM、NVM、DRAM、EmbeddedDRAM）需求的比重越來越大，以車用電子與物聯網產品而言，使用非揮發性記憶體（Non-VolatileMemory，NVM）的比重與容量都大幅提昇。

　　隨著車用電子與物聯網產品需求的帶動，系統晶片的品質、可靠性與低成本是現今系統晶片設計業者所面臨艱鉅的挑戰。厚翼科技（HOY）所創新的『即時非揮發性記憶體測試與修復技術（OnDemandNVMTestingandRepairingTechnical）』可以針對晶片內的NVM進行重複且可靠的檢測與修復，提高產品可靠度，提高晶片品質，增加產品競爭力。

　　以車用電子晶片而言，此類晶片出廠前必須經過精密記憶體的檢測工程，確保此類晶片可靠度；以物聯網相關的晶片來說，此種晶片強調的是價格與可靠度，目前絕大部分的物聯網晶片都會使用NVM來降低成本，可是NVM的測試必須仰賴機台（ATE）測試，而且測試時間很長，如何降低NVM的測試費用與提高可靠度是此類晶片供應商急需解決的問題。

　　採用厚翼科技的「即時非揮發性記憶體測試與修復技術」，可在最精簡的GateCount下完成整個Page的修復，並且整個NVM檢測時間可以大幅縮短，因為在晶片出廠前的檢測流程時，ATE僅需要送出啟動訊號給即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財，即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財就會利用晶片內部的時鐘（Clock）進行NVM的檢測與修復。<摘錄工商>

厚翼科技] 厚翼記憶體修復技術節省開發成本-2017/4/27

　　隨著半導體製程技術的提昇，系統晶片的品質、可靠性與低成本是現今SoC(SoC，SystemonChip)設計所面臨艱鉅的挑戰。目前SoC設計對於記憶體(RAM、ROM、EmbeddedFlash、DRAM、EmbeddedDRAM)需求的比重愈來愈大，以先進製程的SoC而言，靜態隨機存取記憶體(SRAM，StaticRandomAccessMemory)的比重已經超過50％。過去SoC在出廠前都會經過精密記憶體的檢測工程，若發生記憶體缺陷的情況，則會利用記憶體修復電路進行記憶體修復工程，以節省先進製程的晶片開發成本。

　　但當SoC在使用中發生與記憶體缺陷相關的問題時，使用者無法進行即時記憶體修復工程。厚翼科技(HOY)所創新的「線上靜態記憶體修復技術(On-DemandSRAMRepairingTechnical)」可以針對SoC內的記憶體進行重複且可靠的檢測與修復，提高產品使用壽命，提高SoC的品質，增加產品競爭力;可應用於各種高性能的SoC上，包括智慧型手機、高解析度的數位電視、機上盒、虛擬實境、擴增實境、人工智慧與複雜的網路SoC上。

　　厚翼科技的「線上靜態記憶體修復技術(On-DemandSRAMRepairingTechnical)」是基於高效率累加式記憶體修復技術(HEART，HighEfficientAccumulativeRepairingTechnical)所開發，讓SoC可以透過中央處理器(CPU;CentralProcessingUnit)或是外部訊號來啟動記憶體修復工程。

　　採用厚翼科技的「線上靜態記憶體修復技術(On-DemandSRAMRepairingTechnical)」，SoC的使用性絕對會提高，更可以提供產品供應商非常有效率的成本管控，增加產品的可靠度。<摘錄工商>

延伸閱讀=>厚翼科技~基本資料

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