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◆印能(股票代號：7734 )

印能科技成立96年09月，實收資本額：1.9485億元。公司以提供半導體封裝製程問題解決方法的角度切入，從事封裝設備與材料的開發，藉由解決核心鏈的問題，進而協助客戶達成產品品質及良率提高、快速導入量產並達到最終降低製造成本。目前客戶已遍及台灣、北美、歐洲、日本、韓國、中國、星馬等東南亞。目前製程解決方案已從半導體沿伸至車用電子封裝製程(Automobile)、高階印刷電路板製程(PCB)、表面黏著技術(SMT)、電子專業製造服務(EMS)、面板顯示器(LCD)。主要服務：一、提供電子產品製造與封裝製程問題的解決方案。二、製程除泡方案應用於封裝領域銷售達1800套系統以上。可針對異材料設計出不同的消除氣泡製程，在保證安全不傷產品的情形下，消除氣泡也增加上晶製程的黏著力，不僅對傳統的封裝製程提供服務，尤其針對各類高階封裝製程在產能提高、良率提升、製造成本降低，更提供客戶端強大而顯著的選擇性。此外在安全設計上，不僅提供絕對的人身安全之外有針對產品的安全提供獨特的解決方案；在節能設計上，以最節能方式首創全球最快速降溫及升溫，並將高溫、高壓對腔體所造成的應力老化問題降到最低。112/12/21申請公開發行生效。

三年營運表現，110年(營業額/每股獲利)1,126,560仟元/29.88元，111年(營業額/每股獲利)1,698,856仟元/49.98元，112年(營業額/每股獲利)1,185,529仟元/28.27元，113年01月(營業額/每股獲利)132,071仟元/4.0元。於113/03/14登錄興櫃市場，當期登錄合理預估價格489元起。類股弘塑(3131)、萬潤(6187)、辛耘(3583)為 半導體類股。