24h購物| | PChome| 登入
2017-01-13 15:34:37| 人氣175| 回應0 | 上一篇 | 下一篇

>廣化科技

推薦 0 收藏 0 轉貼0 訂閱站台

《廣化科技》成立於87年02月，登記資本額6.50億元，實收資本額2.35億元。為一家整合了機構設計、電控、自動光學檢測系統、軟體等技術，發展出高功率分離元件封裝所需之前段黏晶設備提供商。產業特色：
高進入障礙--封裝製程關鍵設備、導入期長。多領域技術整合--製程技術+機構設計+電控+OPI+軟體。供應鏈需長時間建立。高毛利、穩定成長。產品特色：產品線完整涵蓋Clip bonder、Soft solder、Pick & Place、Dispenser、Die bonder。廣化以良好功能/價格低逐漸取代外商。預計106年上興櫃。

市場訊息#廣化科技預計今年上興櫃。

我要檢舉
#廣化科技未上市股#散戶贏家#台灣鉅富未上市股
台長： 呂先生

您可能對以下文章有興趣

人氣(175) | 回應(0)| 推薦 (0)| 收藏 (0)| 轉寄
全站分類: 財經企管(投資、理財、保險、經濟、企管、人資) | 個人分類: 未上市股及興櫃公司簡介 |
此分類下一篇:瑞慈生物公司簡介
此分類上一篇:慧合再生6484 辦理增資2.5億元

我要回應
是 (本台目前設定為強制悄悄話)
* 請輸入識別碼：
請輸入圖片中算式的結果(可能為0) 
(有*為必填)
TOP
詳全文