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瑞耘科技(股票代號：6532)

瑞耘科技成立於1998年03月，實收股本2.87億元，主要產品為應用於半導體前段製程使用之零組件及系統設備，本公司零組件產品，涵蓋Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等製程設備之關鍵零組件研發及製造如『上下電極』、『氣體擴散板』、『晶圓夾持環』、『高真空腔體』、『腔體保護襯套』、『靜電吸盤』、『晶圓加熱器』等，並提供零組件維修及清洗服務。而系統設備產品已陸續完成了晶圓旋乾機(Spin Rinse Dryer)、濕式批次晶圓清洗蝕刻機Spray Acid Tool (SAT)/濕式批次晶圓去光阻機Spray Solvent Tool (SST)、晶圓旋轉塗佈機 (Spin Coater)及研磨液供應系統(Slurry Supply System)等，並提供國內外半導體、平面顯示器、太陽能光電及電子科技產業客戶最先進之技術整合方案。

近三年營運表現，102年(營業額/每股獲利)290,761仟元/0.64元，103年(營業額/每股獲利)332,533仟元/1.61元，104年4月自結(營業額/每股獲利)128,501仟元/0.92元，預計05/25登錄興櫃市場，當期登錄合理預估價格32元，類股同業中以辛耘(4164)、弘塑(3131)及翔名(8091)為半導體類股。