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昇陽 代工技術領先    工商時報 張秉鳳 2013年09月04日

昇陽國際半導體公司以領先一至二個世代的製程代工技術服務，布局創新世代應用策略奏效下，除晶圓再生、晶圓薄化代工站穩市場外，第4季微機電（MEMS）自動變焦光學模組、MEMS麥克風、生醫晶片量產之計劃可望正式放量，未來3至5年將走上新的成長軌道。

昇陽國際董事長楊敏聰指出，今年在晶圓再生、晶圓薄化及晶圓整合代工出貨持續成長下，昇陽營收可望上看15億元，年增率達30％，獲利成長更值得期待。

在科技產業競爭激烈的市場環境下，楊敏聰這麼有信心是其來有自。面對主流的45nm再生晶圓，昇陽是國內少數有能力量產供應28nm再生晶圓的業者，技術領先對手，加上經濟規模產能，幫助客戶降低成本，共存共榮。

2013年在國內主要客戶的再生晶圓需求不斷提升下，目前昇陽12吋15萬片月產能持續滿載生產外，8吋產能稼動率也在9成以上，第4季並將擴充12吋月產能至16.5萬片。

昇陽在晶圓薄化更有大幅領先全球的先進技術與量產能力，8吋產品已經累計200萬片以上量產實力；據指出，目前全球晶圓薄化市場主力仍在150～200um，最新的產品為100um，而昇陽的晶圓研磨技術達20um，領先二代以上，結合TSV晶片鑽孔技術，讓國際IDM大廠專家也驚呼連連、讚嘆不已；目前昇陽在8吋100um產能良率達99％，在更高階的80um產品也已有量產經驗，現在昇陽已投入25～50um量產準備。

相較於晶圓再生、晶圓薄化代工技術的顯赫成績，後起之秀的MEMS微機電代工，未來營運爆發潛力十足。楊敏聰說，經過3個季度製程調整，微機電自動變焦光學模組已完成量產準備，初期鎖定4G影音輸入產品，預計第4季微機電自動變焦光學模組、MEMS麥克風將同步放量出貨，以智慧型手機需求量動輒以億計，昇陽選擇支援全球領導品牌大廠，提供專業技術代工服務，未來爆發成長可期。