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台灣精材112/08/29公開發行生效

◆台灣精材()成立於86年09月,實收資本額:2.82066億元。致力於台灣陶瓷材料應用與整合,為台灣半導體產業提供全方位的服務。業務遍及國內知名晶圓廠,更進而擴充大中華業務網及全球業務網,透過既有業務網絡與全球策略聯盟廠商提供高品質產品供應鍊及客戶服務網。產品線之擴充及服務更趨完整,亦將業務...

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