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來自推特 @evleaks 名人透露的情報，HTC 即將推出的中階機款 One A9 將使用高通新的 Snapdragon 617 晶片，預計九月 29 日與 HTC Butterfly 3 一起亮相。

Snapdragon 617 這顆新晶片有八組 ARM Cortex A53 核心，市場定位在強化中階手機的多媒體及連網能力表現，並讓裝置能有更好的電池續航力。

 

其它規格包括：

• 2GB RAM

• 16GB 內部儲存空間

• 1300 萬畫素相機（支援光學防震）

• 400 萬畫素前鏡頭

• 5 吋 1080p AMOLED 螢幕

• 電池容量 2150 mAh

• 指紋辨識

• 支援電力快充 3.0，在 35 分可充到 80 % 電力。（關於 3.0 介紹可參考這篇介紹）

 

@evleaks 並沒提到 One A9 出廠預設系統的 Android 會是哪個版本，但市場預測應該會直上 Android 6.0 棉花糖。One A9 的機身據傳仍使用一體成型金屬材質，厚度僅 7mm，預計 11 月上市，會有六款顏色。

參考