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10-04-19

工商時報

【記者涂志豪／台北報導

由於測試設備生產鏈出現零組件短缺問題，測試設備交期持續拉長，根據京元電（2449）及欣銓（3264）兩家業者透露，3月下訂的測試機台，交機時間已延長到8月，但第2季及第3季，正好是晶圓代工雙雄急速擴大產能時間點，所以業者預期，測試產能將一路缺到第4季，部份特殊機台的測試價格（hourly rate）已醞釀調漲。

    　全球半導體測試設備主要由愛德萬（Advantest）、泰瑞達（Teradyne）、惠瑞捷（Verigy）、堯智科頓（LTX-Credence）等4家業者所提供，2008年底的金融海嘯衝擊半導體市場，幾乎全球所有封測廠都急減資本支出，IDM廠更宣布縮減或裁撤封測生產線，導致整個測試設備生產鏈出現斷裂。

    　而2009年一整年，半導體市場景氣回溫，但測試設備市場直到去年第4季，相關業者接單才見明顯復甦，也因此，測試設備生產鏈中，仍出現嚴重的零組件短缺問題。國內測試業者表示，由於現在測試產能嚴重短缺，已經影響到晶圓出貨速度，但整個測試設備交期已愈拉愈長，如3月下訂採購的設備，要等到8月才能交機，再經過2個月的裝機及認證，產能要開出最快也要等到10月以後。

    　由於台積電、聯電去年下半年擴大資本支出後，今年第1季已陸續進行新機台裝機工程，因此，新增產能將會在第2、3季大量開出，以晶圓雙雄的資本支出來看，國內晶圓代工市場產能將連續兩季增加10％至15％幅度。也因此，隨著晶圓新產能持續開出，測試市場產能不足問題也愈來愈嚴重，其中又以晶圓測試產能缺口最大。

    　京元電、欣銓、台星科等測試業者，3月以來產能利用率已達9成以上滿載水準，為了提高產能因應需求，已想辦法提高晶圓每小時生產率（throughput）方式，來增加現有測試機台的生產效率。由此來看，測試廠第2季的營收季增率將接近10％，因測試機效率提升，毛利率也會有明顯提升空間，初估可調升2至3個百分點。

    　另外，由於第2季進入手機晶片補貨旺季，基頻晶片及射頻晶片的出貨量大增，也讓部份SoC混合訊號測試產能嚴重供不應求，因部份特別機台的需求量特別大，業者除了已調升急短單的價格約5％外，也開始醞釀調漲測試價格約5％至10％。