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訂單爆 京元電、欣銓接到手軟

2010-04-13

工商時報

【記者涂志豪／台北報導】

   　封測市場第2季訂單持續爆滿，若分析各次產業別的接單情況，以測試產能最缺，包括高階邏輯晶片、LCD驅動IC、混合訊號等晶圓測試及成品測試，已出現1成至2成產能供給缺口，京元電（2449）、欣銓（3264）接單接到手軟。至於應用在高階晶片的晶圓植凸塊（wafer bump）、最新導入量產的銅導線（cu wire）封裝、及取代低接腳數基板封裝的四方扁平無接線（QFN）等產能同樣不足，日月光（2311）因擴產速度最快，成為主要受惠者。

    　封測廠第1季繳出亮麗成績單，第2季訂單早在3月中上旬時就已接滿，封測業者全力進行擴產。因為國內外封測廠訂單一下子湧入到設備廠，所以包括封裝打線機、高速或混合訊號測試機等，交期一再延後，部份大型客戶指定的關鍵設備，交期已經高達3個月以上。也因此，封測市場第2季產能不足問題將直接浮上檯面。

    　由於上游晶圓雙雄台積電、聯電等第2季接單全滿，且產能比上季增加約1成，所以釋出的晶圓測試訂單明顯較上季增加5％至10％，加上英飛凌、恩智浦等國際IDM廠也開始將晶圓測試釋出委外代工，但因晶圓測試設備交期拉長，新增產能要到第2季下旬才會開出，現在成為產能相對上較缺的一塊市場。

    　此外，成品測試也同樣面臨設備交期拉長所導致的產能不足問題，如頎邦董事長吳非艱就表示，第2季LCD驅動IC將出現測試產能不足的問題。所以，擁有龐大測試產能的京元電、欣銓等兩家業者，第2季營運能見度最高，營收成長約1成的動能也最明確。

    　至於在封裝市場部份，現在普遍看來是所有產品線均呈現產能滿載，所以隨著晶片出貨量在第2季將呈現穩定成長，封裝廠對本季營收成長的普遍預期，是介於5％至10％之間。而因為近來市場對於銅導線封裝需求特別強勁，日月光、矽品成為主要受惠者，其中日月光因產能擴充速度更快，第2季幾乎吃下約8成訂單。

    　至於繪圖晶片及手機晶片需要應用到的晶圓植凸塊，現在產能同樣吃緊，台積電、日月光、矽品已加碼擴產，QFN因部份手機及無線晶片開始採用，能在最短時間增加產能接單的業者受惠最大，其中以日月光、超豐等業者表現較為突出。