近期一直被外資評估報告追著打的驅動IC廠商聯詠（3034），周二（7/5）再上演開高殺低窘境，早盤最高價一度觸及302.5元，最低價來到288元，仍呈探底格局，不過，該股短線過度超賣後，零敏度高的技術指標RSI已在低檔牛背離，況且7/12即將除息，每股含息51.5元，後市不必過分悲觀。
據了解，聯詠主攻消費性電子市場商機，在智慧手機與面板兩大市場終端清庫存之際，法人評估該股營收將大受影響，而予一再下修投資評等。
不過，公司積極拓展終端領域，包括前進高階高毛利的車用（電動車）與工控市場外，還積極跨入元宇宙卡位商機，據悉，公司在車用薄膜覆晶封裝與元宇宙VR之驅動IC市場，已有斬獲。
而且今年首季EPS仍高達18.3元，即便近一季與未來一季（Q2與Q3）的營收成長動能不再，即受制消費性電子景氣疲軟不振影響，但本業還不致處於虧損窘境，就本益比與價值投資觀察，據資深業內人士指出，該股後市實不必過分看淡。
聯詠股迄今上午10：21的市價暫報289.5元，下挫6.5元，依每股含息51.5元的股息殖利率計算約17.78%，在美國10年期公債殖利率近期大幅滑落至3%以下，與該股今（2022）年獲利的配息仍有可觀之處，及疫後消費趨勢來看，該股除息後之轉機值持續追蹤。
（工商時報 數位編輯）
3驅動IC指標股 法人欽點這檔抗逆風
全球通膨加劇，總體環境愈加惡化且618購物節銷售不如預期，近期市場研調機構已下修2022年筆電與智慧型手機預估出貨量，在通膨壓力上升的拖累下，下半年需求將保持疲弱且難有顯著復甦，以驅動IC三大指標股聯詠(3034)、敦泰(3545)、瑞鼎(3592)來說，儘管短線壓力較大，但法人認為長線在規模優勢下，不用過於悲觀，瑞鼎則在AMOLED DDI產能仍供不應求下，納入當下首選名單，法人也直言，「AMOLED DDI將為最後的避風港」。
據悉，IC設計業者已於4月開始削減電視與筆電晶片相關封測訂單，所有產品均面臨大幅砍單，其中除AMOLED DDI外，主因是測試產能有限且訂單積累較多。晶圓代工方面，IC設計業者自6月起亦開始下修8吋晶圓及相對成熟製程(55/65/90奈米)之12吋晶圓訂單，隨著終端需求進一步降溫，預估下半年砍單壓力將有增無減。
法人預計，LDDI 第二季報價有望下滑5~10%，第三季跌幅則預估為中個位數，係因LCD電視產能利用率持續低迷。TDDI因Android智慧型手機需求維持疲弱，2Q22報價已下跌約15%，且儘管第三季為傳統需求旺季，但估計報價將以中至高個位數百分比下滑。AMOLED DDI定價仍持穩，但DDI業者已與客戶達成回饋或採購協議以確保出貨。
基於產業週期性，已經有投資人擔心DDI業者，即聯詠、敦泰的毛利率將回落至30%左右，然法人認為，上述情境不會發生。未來聯詠毛利率可望維持於40~45%，主要是基於研發支出增加(含光罩、設備與人才)將推升公司未來新產品價格，以維持相同獲利能力。
再者，多數人才流向龍頭業者，導致二線競爭對手難以順利推出新品，故一線業者將因此獲得更強之議價能力，形成賣方市場，另外，以及AMOLED DDI相關產品持續升級至28奈米製程將墊高新進業者之競爭門檻，預估龍頭業者之LCD DDI營收比重未來將逐步降低，故仍舊看好DDI領先業者之中長期發展。
就DDI個股中，法人首選瑞鼎(3592)，儘管電視與筆電需求疲弱將拖累LDDI業務，將其LDDI預估出貨量下修至年減23%，且預期LDDI產品均價將回落至去年上半年水準，也預計其AMOLED產品報價將開始逐步下跌，且將2022年AMOLED DDI預估出貨量下修3%，以反映調降後的智慧型手機出貨預估，但因目前AMOLED DDI產能仍供不應求，故訂單維持不變。
放眼DDI產業，所有業者恐怕都將受到庫存修正衝擊，而AMOLED DDI將為最後的避風港，主因包括AMOLED在智慧型手機之滲透率持續攀升、市場競爭態勢較為穩定，以及穿戴式裝置的需求高速成長。
（時報資訊 王逸芯）
文章來源：工商時報
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