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絡達科技-需求起飛 創傑絡達獲利大增
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需求起飛 創傑絡達獲利大增
藍牙周邊市場需求起飛,藍芽晶片廠創傑及聯發科旗下的絡達營運同時繳出亮麗成績單,去年獲利大增3倍多水準。
藍牙晶片過去以筆記型電腦及手機應用市場為主,部分藍牙晶片廠因遭客戶砍單,面臨巨額庫存跌價損失窘境。
有業者即表示,賺2年都不夠1年庫存跌價損失。部分廠商因此決定淡出藍牙晶片領域。
不過,近年筆記型電腦及手機藍牙應用趨於普及,帶動藍牙周邊產品市場穩定成長;藍牙晶片已廣泛應用於藍牙耳機、藍牙喇叭、血壓計、玩具及穿戴式裝置等產品領域。
隨著藍牙周邊市場需求起飛,包括創傑及絡達去年營運同步呈跳躍式成長。
其中,創傑2011年以單耳藍芽耳機產品為主,2012年以立體音樂耳機為主,2013年則以藍牙喇叭產品市場為主。
受惠Sony等藍牙喇叭客戶需求強勁,創傑去年合併營收20.87億元,年增1.16倍,稅後淨利3.76億元,年增3.64倍,每股純益6.26元。
絡達產品線除手機功率大放器(PA)外,去年受惠藍牙無線耳機大量出貨,稅後淨利同步攀高至1.73億元,年增3.3倍,若以目前股本4.27億元計,每股純益4.05元。
為追求未來營運持續成長,創傑與絡達同步擴展新應用市場;其中,絡達推出整合包括基頻處理器、無線發射接收器、液晶面板開關控制及電池充電等功能的主動式3D眼鏡單晶片。
創傑則是看好穿戴裝置市場;根據ABI Research預估,2018年穿戴式的運動及健康感應器出貨量可達1.5億台,2012年至2018年複合成長率達42%,具高度成長潛力。
創傑推出藍牙4.1雙模系列新產品,採55奈米製程技術,兼具藍牙4.0與4.1雙模標準,既省電、也可提升大量資料傳輸速率,另內建D類音頻放大器,及中、英、西、法語言的語音提示,可打破銷售地域限制。
創傑藍牙4.1雙模系列產品除可支援藍牙4.1耳機、頭戴式耳機與喇叭,還可進一步擴展健康、醫療相關穿戴式裝置產品市場。
無線射頻(RF)晶片廠笙科過去專注私有協議的RF晶片產品,近年積極開發藍牙等標準協議產品,同時整合微控制器(MCU)開發系統單晶片(SoC)產品,今年營運轉型效益可望逐步顯現,帶動業績成長。
台廠搶賺陸4G商機
大陸4G執照正式發放,亦開啟亞洲最大的物聯網市場進入新時代。Bluetooth SIG日昨宣布,最新藍牙核心規格升級至4.1版本,將可提供並存、支援4G,提升大量資料的傳輸速率。台系藍牙晶片廠包括聯發科、瑞昱、創傑、絡達皆已跟上新版設計。Bluetooth SIG表示,最新藍牙4.1版本提供LTE(4G)的並存支援,也就是藍牙與LTE無線技術可彼此互通,確保傳輸穩定無虞,降低鄰近頻帶干擾效應,以達到兩項技術能自動進行相互協調,此外,亦可加快大量資料的傳輸速率。藍牙4.1版本的更新,亦允許裝置同時具備多重角色,協助IC設計廠進行創新開發,同時也能作為IP連接基礎,拓展藍牙技術成為物聯網必要的無線連結技術標準。參與物聯網無線連結概念的IC設計業者認為,未來無線將整合Wi-Fi、藍牙、Zigbee、NFC及GPS,但這些連網晶片仍需與無線通訊規格的4G、3G進行接軌支援,才助於發展更種類的終端裝置包括車用、家電、家具等,以達到物聯網的無縫連網需求。
絡達搶進穿戴市場 營運創佳績
聯發科旗下無線通訊晶片廠絡達科技成功搶進穿戴式裝置市場,第3季創單季每股純益新台幣1.82元佳績。絡達今年營運顯著好轉,前3季稅後淨利1.2億元,每股純益約2.89元;第3季稅後淨利7609萬元,季增1.17倍,單季每股純益1.82元。除手機功率放大器(PA)外,包括藍牙無線耳機等穿戴式裝置產品是絡達目前主力產品,也是帶動絡達營運急遽成長主要動力。為擴大產品布局,絡達推出整合包括基頻處理器、無線發射接收器、液晶面板開關控制及電池充電等功能的主動式3D眼鏡單晶片AB1128。
公司簡介
絡達科技成立於民國九十年,為國內射頻晶片設計的領導廠商,專注於藍牙系統單晶片及手機相關射頻晶片,為一高度技術導向且具爆發性成長的IC設計公司
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統一編號 |
12883169 |
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公司狀況 |
核准設立 (備註) |
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公司名稱 |
絡達科技股份有限公司 「工商憑證申請」 「工商憑證開卡」
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資本總額(元) |
600,000,000 |
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實收資本額(元) |
493,085,000 |
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代表人姓名 |
高榮智 |
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公司所在地 |
新竹科學工業園區新竹市篤行路6-5號5樓 |
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登記機關 |
科技部新竹科學工業園區管理局 |
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核准設立日期 |
090年08月14日 |
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最後核准變更日期 |
103年07月09日 |
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所營事業資料 (新版所營事業代碼對照查詢) |
CC01080 電子零組件製造業 |
I301010 資訊軟體服務業 |
I301020 資料處理服務業 |
一、研究.開發.設計.製造及銷售下列產品: |
1.行動電話晶片組 |
2.無線網路晶片組 |
3.射頻╱混頻積體電路 |
二、提供上述產品之軟硬體應用設計、測試、維修及技術諮詢服務 |
三、兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務 | | |
文章定位: