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  「電漿」（Ｐｌａｓｍａ）為固體、液體及氣體等物質三態外之第四種形態，係由正離子、電子、原子和分子等物質所組成。經過一世紀的發展，廣泛應用在各領域中，如半導體、光學鍍膜、纖維改質、能源環保以及醫學應用等。目前，電漿設施的發展，逐漸邁入微電漿（ｍｉｃｒｏ．ｐｌａｓｍａ）系統，此系統為低耗能、常壓操作的潔淨系統。

  「電漿滅菌」處理後不會產生有毒物質及污染，很適合應用於生醫器材的殺菌。未來可取代現有滅菌設備，提供客製化之微電漿處理系統，並可針對需求調整電漿陣列排列方式，達成快速、節能且潔淨的滅菌功能。另外，電漿處理後的副產物，如碳氧化合物、水氣等揮發性物種或是電漿未激發之殘餘氣體，皆可直接對外排放，對於環境威脅性甚小，符合普羅大眾及政府所倡導的綠色科技。

  除了證實滅菌的功能，研究團隊對於各種屬性基材，也可藉由改變系統的電極型式、間距與通入氣體的種類、比例變化，找出最佳的抑菌參數。新型中空電極型式微電漿噴流系統核心技術，在噴頭的設計，以及氣體混合成份的比例。該技術可成功針對物質，設計電漿的反應，依據產品所需改變混合成份，成功偵測達到最佳的化學反應式，可使用在生技產業、醫療儀器、表面改質處理等等，應用層面廣泛。舉例來說，皮鞋要增加鞋底的黏著度，也可以先透過電漿的處理，讓黏著劑產生最大的作用；又例如，寄信時要用膠水黏著信封，未來只要掃瞄一下封口即可，可針對各種商業需求進行用途研究。（記者林東良整理）