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添鴻 引領先進封裝濕製程化學品市場
歡慶20周年的添鴻科技，在全員致力創新研發及市場開拓下，現今不僅是UBM蝕刻液第一品牌、環保型去光阻液領導廠商，且領先全球開發出奈米雙晶銅電鍍液，穩坐先進封裝濕製程化學品一哥寶座，更是弘塑集團旗下潛力十足的耀眼新星。

專攻濕製程配方化學品研發與製造的添鴻科技，主要產品有精密蝕刻液、環保型去光阻液、表面清潔液、觸控面板玻璃蝕刻液，可應用於半導體製程、高階IC封裝、光電產業、微機電、矽晶圓薄化／粗化／光化／應力去除等製程。適用於wet bench與spin tool機台。

值得一提的是，添鴻科技開發出全球第一個奈米雙晶銅電鍍液，具高拉伸強度、高熱穩定性、高電導度、優異的抗電遷移特性、極佳的抗Kirkendall void等特性。可應用在扇出型封裝用超細線寬重佈線、三維封裝銅-銅直接接合及高電導度銅導線。

添鴻科技是由一群單純、善良、熱衷於工作的夥伴所組成，秉持誠信立業、以客為尊經營理念，對員工關懷及善盡社會責任，落實企業永續經營管理，提高人員素質與產能，不斷創新，持續提供符合市場需求與法令法規要求的產品及服務能力，力求企業成長與世界接軌。

添鴻科技、鈦昇科技獲准進駐南科高雄、橋頭園區 合計投資6億元
科技部南部科學園區管理局轄下臺南園區、高雄園區及橋頭園區今年截至十日止，總計引進三家廠商，累計投資金額約為新臺幣六．六六億元，園區有效核准廠商家數為二百五十七家，本次通過核准入區投資添鴻科技及鈦昇科技的申請案。

添鴻科技股份有限公司申請在南科高雄園區投資設立南科分公司，投資金額為新臺幣四億元，研發生產半導體產業用精細蝕刻液、清洗與剝離液、及半導體與電子產業用奈米雙晶銅電鍍化學品，該公司之產品為高度客製化配方化學品，滿足產業高階微縮製程所需的關鍵化學特性。此外，該公司產品具備獨特的奈米雙晶銅添加劑分子設計技術，可協助3D IC 降低銅與銅間之接合溫度，解決異質晶片接合時不同晶片的最高耐受溫度限制。該公司的進駐，將更壯大園區半導體產業聚落，滿足半導體產業製造及先進封裝之需求。

鈦昇科技股份有限公司申請在南科橋頭園區投資設立橋科分公司，投資金額為新臺幣二億元，研發生產雷射晶圓打印設備、雷射微細加工設備及微波電漿清洗設備等產品，主要應用在晶圓製造及半導體封測製程。該案技術均為公司團隊自行研發，其具有晶圓整平、雷射能量精準控制、即時視覺檢查及槽孔型天線電漿源等相關技術，並在臺灣、日本、中國大陸及美國亦積極進行專利佈局，以維持公司產品之國際競爭力。該公司為半導體產業設備供應鏈重要一環，未來進駐南科橋頭園區後，可望加速國內半導體供應鏈在地化腳步。

公司簡介
添鴻科技(股)公司，創立於2002 年 11 月。建立至今以誠信立業，致力於研究開發，以客戶為導向滿足客戶各項需求，並追求企業成長與世界接軌。為強化組織以滿足客戶的多元需求，於2013年1月，成為弘塑科技(股)公司集團旗下之子公司。