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擴大半導體布局 鴻揚半導體釋出逾200個職缺
鴻海（2317）集團擴大半導體布局，旗下鴻揚半導體28日宣布，鎖定第三代半導體人才擴大徵才，第一階段將釋出逾200個職缺需求、40多種職務類型。

因應網路時代來臨，鴻海集團招才也網路化，28日鴻海集團經官方臉書貼出鴻揚半導體擴大徵才的訊息，宣布第一階段將釋出二百多個職缺，包含製程、設備及研發工程師等四十多種職務類型，職缺內容包括技術主管、工程師、專業主管、管理師、組長、技術人員、品檢員等。

鴻海強調，鴻揚半導體是鴻海集團「3+3策略」中，串聯電動車與半導體重要的一環，目前正規劃製作第三代半導體碳化矽（SiC）產品，預計今年底完成產線建置，2023年上線生產。

經查鴻海係於2021年8月5日與旺宏電子完成旺宏位於新竹科園區六吋晶圓廠資產買賣契約簽約，在取得該六吋晶圓廠後，鴻海規劃加大投資，把這座晶圓廠轉做SiC產品，目前六吋月產能為2萬4千片，可擴至六吋月產能3萬5千片，除作為SiC研發中心外，也對外提供小量量產服務。未來規劃發展 SiC 650V、1200V、1700V MOSFET製程與IR sensor產品，將服務擴大至電動車、數位健康與機器人等產業。

鴻海指出，目前電動車遭遇三個問題，一是充電時間太長，二是續航力不夠，三是價格比燃油車貴，而致力發展SiC的鴻揚半導體提供的更高效的能源轉換方案，正好可以解決此痛點，為客戶提供更方便、更平價與更環保的電動車使用體驗。

鴻海旗下鴻揚半導體擴大徵才，衝刺電動車商機
鴻海(2317)旗下鴻揚半導體擴大徵才，該公司今(28)日表示，正在尋找SiC半導體技術相關的優秀人才加入，第一階段總計開出超過200個職缺需求、40多種職務類型，其中包含製程、設備和研發工程師等。

位於新竹科學園區的鴻揚半導體，是鴻海科技集團「3+3策略」中，串聯電動車和半導體重要的一環，目前正在規劃製作SiC產品，預計年底完成產線建置，並於明(2023)年上線。

鴻揚半導體主要致力於Si與SiC功率元件，MEMS(微機電)以及感應器(Sensor)等產品，提供下世代綠能以及數位健康的晶圓製造方案。鴻揚半導體目前六吋月產能為2萬4千片，將可擴充至3萬5千片，該廠區除作為SiC研發中心外，也對外提供小量量產服務。

鴻海旗下鴻揚半導體獲准進駐竹科 投資額37.6億元
鴻海（2317）集團旗下的鴻揚半導體獲准進駐新竹科學園區，投資額達37.6億元，審議委員會認為，鴻揚為鴻海集團未來整合電動車與半導體發展的重要布局，將研發與生產碳化矽（SiC）、微機電感測器（MEMS）及電源管理IC等，進駐竹科將有助加速推動台灣第3代半導體產業鏈成形。

科學園區今舉行審議會，會中通過鴻揚半導體及新加坡商惠普全球科技新竹分公司等2投資案，共計核准投資金額為38.62億元。

新竹科學園區管理局表示，鴻揚半導體是鴻海100%出資成立的子公司，核准入區的投資金額37.6億元，為鴻海集團未來整合電動車與半導體發展的重要布局。將研發與生產碳化矽（SiC）、微機電感測器（MEMS）及電源管理IC等。

SiC功率分離元件為電動車、太陽能等應用不可或缺的關鍵元件；微機電感測器可應用在智慧監控及智慧醫療領域上。審議委員會認為，鴻揚半導體進駐竹科後，將有助強化關鍵自主技術開發，透過結合竹科既有半導體產業群聚優勢，除持續布局半導體、電動車、數位健康等事業領域外，也將有助加速推動台灣第三代半導體產業鏈成形。

鴻海於8月初以新台幣25.2億元高價，購買記憶體大廠旺宏（2337）位於竹科6吋晶圓廠，這也是鴻海在台灣與竹科的第一座晶圓廠，核准進駐後，交易產權轉移預計今年底前完成。

此外，新加坡商惠普獲准設立新竹分公司，投資金額1.02億元，主要開發電競耳機、鍵盤、滑鼠及相關周邊產品，並以HyperX和HP品牌進行銷售，同時搭配客製化軟體提供使用者自定義設定，滿足電競玩家之需求，也提升產品附加價值。

審議委員會另備查富田電機股份有限公司申請總公司入區1案、1件特色醫療院所（吾同牙醫醫院）、4件廢止投資計畫案、1件新增產品及營業項目案及11件增資案，合計增資約76.5億元。

今年度截至9月27日止，新竹科學園區引進的廠商共計37家，較去年同期成長23%，投資總額約236.82億元，較去年同期大幅成長188.73%。

公司簡介
鴻揚半導體為鴻海100%持股子公司。鴻海精密於2021年8月5日與旺宏電子完成旺宏位於新竹科園區六吋晶圓廠資產買賣契約簽約，鴻海取得該六吋晶圓廠後，規劃加大投資，把這座晶圓廠轉做SiC產品。 鴻揚半導體是鴻海集團「3+3」策略中，整合電動車與半導體一塊重要拼圖。目前電動車遭遇三個問題，一是充電時間太長，二是續航力不夠，三是價格比燃油車貴。鴻揚半導體將致力發展SiC，提供更高效的能源轉換方案，解決客戶的問題，提供更方便、更平價與更環保的電動車使用體驗。

鴻揚半導體目前六吋月產能為2萬4千片，可擴至六吋月產能3萬5千片，除作為SiC研發中心外，也對外提供小量量產服務。目前主要製程技術為1㎛ to 0.35㎛ Si Based的Mix-Mode, Analog, HV ,eNVM , Power Discrete。未來規劃發展 SiC 650V, 1200V ,1700V MOSFET製程與 IR sensor產品，將服務擴大至電動車、數位健康與機器人等產業。 SiC產品預計於2023年上線。