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突破技術瓶頸 國研院與天虹發表12吋叢集式ALD設備

國研院儀科中心與國內半導體設備供應商天虹科技，以「原子層沉積技術」（Atomic Layer Deposition, ALD）為關鍵技術，打造「12吋叢集式ALD設備」，突破高階半導體設備自製瓶頸，擺脫製程技術受國外設備商箝制困境，成功取得國際大廠多台設備的正式訂單。

國研院儀科中心指出，自2004年起深耕發展ALD技術，因應不同製程需求開發各式ALD設備與製程驗證技術，累積完整機台建置經驗，2015 年與台積電及產學界共同推動成立「原子層沉積聯合實驗室」，提供半導體製造業 ALD 製程設備測試與開發驗證的服務平台，是國內唯一具備客製化ALD設備及製程能力之研究單位。

同時儀科中心亦發揮帶領國內ALD先進研究之群聚效應，至2020年已客製開發20多台各式ALD設備，其應用領域涵蓋太陽能光電、半導體、觸媒和光學薄膜等領域。

天虹科技自2002年成立以來，專精於與半導體廠商合作開發關鍵半導體零組件，並可客製化地針對進口設備進行改裝及性能提升，是國內本土自製率達70％以上的半導體濺鍍設備供應商。

國研院儀科中心與天虹科技於2018年起合作，整合雙方技術共同開發市場行情新台幣一億元的12吋量產型叢集式ALD 設備，並於2019年完成設備開發及12吋氧化鋁薄膜製程驗證，10奈米厚度的氧化鋁薄膜均勻性（uniformity）大於99％。

國研院表示，相較於目前市面上量產型ALD設備，天虹科技的機台擁有降低前驅物消耗量設計與相對高產出速度，並可依客戶端製程與產能需求加掛反應室，具備高度可擴充性；而氧化鋁薄膜製程也率先應用於 Mini-LED及 Micro-LED上作為鈍化保護層。天虹科技執行長林俊成博士並於發表會上分享，本機台所發展的製程，改善了LED發光效率與使用壽命，效果顯著並獲得驗證。

儀科中心攜手天虹科技 創高階半導體設備自製新局

國家實驗研究院儀器科技研究中心與天虹科技合作，成功開發12吋叢集式原子層沉積先進設備，開創國內高階半導體設備自製的新局面。

因應電子產品微縮化需求，半導體朝向奈米超薄膜製程發展，儀科中心表示，原子層沉積技術（ALD）具有極佳的薄膜沉積均勻性與厚度控制，成為半導體產業一項主流技術。

儀科中心自2004年起深耕開發ALD技術，是國內具備客製化ALD設備及製程能力的研究單位，至2020年已客製開發20多台各式ALD設備，應用於太陽能和光學薄膜等領域，只是半導體製程技術仍受制於國外設備商。

儀科中心2018年起與國內半導體設備廠天虹科技合作，整合雙方技術共同開發12吋量產型叢集式ALD 設備，於2019年完成設備開發及12吋氧化鋁薄膜製程驗證，應用於Mini-LED及 Micro-LED上作為鈍化保護層。

天虹科技的12吋叢集式ALD設備已獲得發光二極體（LED）廠訂單，並與國內半導體廠及材料商共同開發先進製程，如前段的高介電係數絕緣層、微機電等高階應用，開創國內高階半導體設備自製的新局面，期能增進半導體產業國際競爭力。

天虹科技 8個月打造MIT半導體機台

用高科技管理標準打造「媽媽魚」的天虹科技團隊，在經營魚貨生意的同時，對原本領域並沒有絲毫放鬆。2017年11月，天虹科技正式開發完成台灣人自製的半導體機台──Nexda PVD機台（金屬濺鍍機台），這在IC製程中的所有機台中，是具有「高技術含量」的一種。

雖然不是第一個嘗試開發自製機台的台灣團隊，但天虹卻只用了8個月的最短時間完成開發，不僅已提供給半導體生產工廠實驗，更已經可以接單生產。

提到半導體產業，大家都會聯想到台積電、聯電這樣的晶圓代工廠，或是它前段的IC設計、後段的封裝測試廠。

根據「工研院產業經濟與趨勢研究中心」（IEK）2017年11月的數字，台灣半導體產業2017年產值約為新台幣2.46兆元。這個數字占台灣GDP約15%，也占了全球半導體產值近四分之一。因此，這一條IC產業鏈前前後後所囊括的半導體產業，對台灣經濟來說，舉足輕重、影響深遠。

那麼，天虹這個MIT的機台，對半導體產業的價值在哪裡？

台灣半導體產業發光發熱、蓬勃發展，但卻有遺珠之憾，那就是半導體生產工廠所使用的設備大多仰賴進口，並非台灣本地製造。天虹科技執行長易錦良描述：「台灣每年大約要花三千億台幣購買半導體設備，包括前段的台積電、聯電，到後段的日月光、矽品等等。但這總額大約三千億的支出中，超過80%的設備必須從國外進口。」

天虹科技總經理黃見駱更直言：「台積、聯電、南亞等大廠的上游，在台灣是非常虛弱的，很多生產設備都是從美國、日本、荷蘭進口，而且中國、韓國也都正在這領域急起直追。韓國都是大企業在做，中國大陸則是15年前就用國家力量投入資金在做。我們等於跟人家的國家隊在競爭！」

而天虹的半導體機台，正是這些半導體生產工廠所需要的設備。

2002年創辦以來，天虹就專攻半導體零組件，且以其中技術層次較高的薄膜相關領域為主。經過十幾年來的歷練，就是為了能協助台灣半導體產業更上層樓，不僅讓台灣的半導體生產工廠降低對海外購買的成本、擁有更客製化的服務，還能健全IC產業鏈的周邊廠商。

公司簡介

天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及各大記憶體晶圓製造廠的驗證，並與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。

公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，從半導體設備零組件的一個小陶瓷棒做起，逐日的研發技術精進與業務成長。

在零組件所提供的服務及產品，無論是在蝕刻製程、薄膜製程、擴散製程、黃光製程及自動化等設備上，本公司除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以降低生產成本與良率提升，正因如此，客戶對於本公司的信任持續增加，更是客戶於改良改善專案（CIP）方面首選的合作夥伴。

直到2017年設計出第一套完整的半導體晶圓製造設備機台 – Nexda PVD！2019年更是透過跟儀科中心的合作，設計出一套完整的半導體ALD製造設備機台 – Atomila 300。2020年也發展出一套多尺寸的鍵合機。因為是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，更能從製程觀點去瞭解客戶之需求，對於研發、創新與高品質的客戶服務一直是公司所追求的核心價值。