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亞碩UVCP 獲ABF載板大廠採用
ABF載板製程難度高,欣興、南亞市占高,亞碩企業推出回掛垂直連續電鍍銅設備(UVCP),以絕佳的電鍍均勻性,成為超微細線路、盲孔填孔電鍍的首選。ABF為FCBGA載板的特用材料,用於高階電腦運算(HPC)的網通及AI相關伺服器晶片,與功率放大器(PA)同屬5G高速傳輸不可獲缺的關鍵零組件,5G帶動ABF載板廠競相擴廠,亞碩成為最大贏家。
亞碩2002年投入垂直連續電鍍銅設備(VCP)研發,2004年量產,此一殺手級產品為載板、軟板及軟硬結合板的關鍵生產設備,累計銷售超過200套,至今熱度不退。亞碩濕製程設備主要有吊掛式及連續式,應用於二次銅╱一次銅╱化學銅、除膠渣及黑化處理、化學鎳金處理、軟金電鍍等製程。供應給汽車板、HDI、類載板、IC載板、軟板及軟硬複合板等PCB、軟板及載板大廠使用。
董事長葉楚融表示,第4季將全面完成平鎮新廠擴建,投資額逾3億,為1993年成立以來最大手筆的投資。新廠土地2,500坪,建坪7,000多坪,第一期5年前完成,第二期擴建於2年前啟動,辦公室面積擴大2.5倍。money826852舊廠未來將規劃為新事業開發,因鄰近新廠,暫時可支援廠區,發揮設備組裝的吞吐功能。此外,實驗室也移至新廠,持續開放與各大藥水商合作測試,改善設備性能及提升產品的製程能力,滿足客戶需求。
葉楚融表示,電鍍設備廣泛應用於許多產業,新廠雖提升產能,但仍無法完全滿足客戶的產能需求,無暇顧及太陽能、半導體及LED產業;產能限制加上顧及設備多元發展,亞碩以兩岸為主力市場,並以台廠為優先。
亞碩台灣及蘇州廠營收各13及3億元,由於中國成長性難料,暫無擴充計畫。策略上,蘇州廠以一般性電鍍設備及半成品組裝為主,支援中國市場安裝及售服,高階設備只在台灣生產;與多數載板廠皆在台灣生產高階板的現狀一致。
今年景氣不佳,汽車板大廠也保守看待,亞碩上半年逆勢交出好成績,展望下半年,美國對華為鬆綁後,通訊業將再現榮景,為市場帶來希望。亞碩2018年7月進行改組,組織及人員變動,完成世代交替;原業務及工程技術副總許武泉升任為總經理,增設部長職級掌管部級單位及擴增處級單位,強化執行力及健全組織。
亞碩垂直連續電鍍設備 卡位PCB供應鏈
PCB電鍍設備大廠亞碩企業近年以各類型垂直連續電鍍設備走紅市場,並以行動通訊板(HDI)、IC載板 (SAP)、類載板(MSAP)、汽車板、軟板(FPC)等製程設備,打入PCB產業供應鏈。
亞碩成立24年,為本土PCB電鍍設備界的代表,主要競爭對手為港日韓大廠。這波新手機的競賽,對設備及藥水廠帶來新的挑戰及考驗,亞碩在設備及藥水的努力下已獲得解決,以優異的產品表現,牢牢卡位供應鏈。
董事長葉楚融表示,行動科技產品推動PCB技術不斷向前,回顧2010年,HDI為當時的主流,應用於i4手機而紅極一時;money826852近年類載板技術開始應用於PCB 通訊板,也是由蘋果公司發動,並引起其他手機廠跟進。目前亞碩以新開發的垂直連續電鍍設備,類載板(MSAP)做為主力,預計明年推出,以對應超細線路的產品需求。
亞碩的電鍍設備獲得行動通訊板、載板、類載板、汽車板、軟板等大廠使用,創造年營收平均約10億元的佳績,今年可望成長1-2成。葉楚融表示,亞碩現有桃園平鎮及江蘇吳中廠,因應市場發展,已投入3億元興建東龍廠二期及企業總部,預計明年第四季啟用。亞碩2019年營收以15億為目標,原平鎮廠將轉型投入新產品研究開發事業。
公司簡介
亞碩成立於1993年,為PCB濕製程設備專業製造廠。亞碩秉承“技術要先進,品質求第一,客戶零抱怨”之品質目標,各項產品具有實用性佳、穩定性佳及維修方便的優點。我們已成功研發及製造垂直連續及捲對捲垂直連續電鍍設備,在實際的應用過程中,亞碩產品在生產HDI、Flip Clip及Flexible PCB等板片上已獲得良好成果。
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統一編號
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84403317
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公司狀況
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核准設立 (備註)
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公司名稱
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亞碩企業股份有限公司 「工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 「廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
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資本總額(元)
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500,000,000
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實收資本額(元)
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300,000,000
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代表人姓名
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葉楚融
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公司所在地
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桃園市平鎮區東龍街1189號
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登記機關
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桃園市政府
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核准設立日期
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082年06月17日
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最後核准變更日期
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108年06月19日
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所營事業資料
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金屬表面處理設備之買賣業務。
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輸送機械、塑膠風管、桶槽製造加工買賣。
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前項有關產品之進出口貿易業務。
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CB01010 機械製造業。
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CB01030 污染防治設備製造業。
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