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芯測科技提供 車用晶片記憶體測試專用演算法

芯測科技（iSTART-Tek Inc.）提供車用晶片記憶體測試專用演算法，透過可配置性設定，協助使用者經過簡單的設定，即可快速的產生記憶體測試與修復電路。

智慧型汽車對於安全行車、車聯網、智慧化、電動化等先進科技的需求，加速車用電子日新月異的躍進，使得車上裝置電子化程度日益提高。

汽車製造商不斷地追求更多功能、穩定且安全需求，以及通過ISO 26262功能性安全標準認證的SoC設計，來生產符合現今消費者需求的車款。

國際著名的市場研究機構Frost & Sullivan於2016年針對全球CEO調查未來車輛商業模式，發現「安全」為未來車輛主要關注和投入的項目，各家車廠也不斷推出主╱被動式安全輔助系統以因應多變的路況。

為能確保車輛行駛時的環境分析，並提供預警或修正功能，先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance Systems，ADAS）為重要的基石之一。

根據研究指出，車用電子相關晶片大多使用Multi-Port（Two-Port和Dual-Port）的靜態隨機存取記憶體（SRAM）並且與車用電子相關程式多半以Burst Read和Write居多。

芯測科技提出許多測試上述情況的車用電子專用演算法在記憶體測試電路開發環境中。

這些演算法所產生的記憶體測試與修復電路，以硬體共享的方式減少電路面積，大幅降低測試成本並提升晶片良率，增加產品競爭力。

為了迅速處理大量的資訊，記憶體的面積所占比例從1999年的20％，預估到了2020年，將成長到占比88％左右。而記憶體比例增加，首先需要面對的就是記憶體出錯的機會也會相對的增加，money826852除了需要有機制能夠找出記憶體的錯誤，更需要進一步能夠進行記憶體的修復，以保證晶片能夠正常的運作。

芯測科技所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術，提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。

芯測科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術，並且透過各項專利加以保護，能夠和客戶緊密合作與提供技術支援，以便協助客戶完成高品質設計，增加產品競爭力。

厚翼 協助打造AI晶片 提供測試與修復解決方案

人工智慧話題不斷在全球掀起討論，各種相關的應用與演算需求因大數據、機器學習與人工智慧等對效能的要求也越來越高，連帶拉升了對記憶的需求。而AI相關的晶片設計，需要處理更多且更複雜的運算與大量資料的儲存需要更多、更大容量的靜態隨機存取記憶體（SRAM，Static Random Access Memory）以便應付更複雜的運算與儲存更大量的運算資料，也使得成本也相對提高，因此記憶體的測試就極為重要。

台灣唯一深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技（簡稱：HOY）產品「記憶體測試電路開發環境-BRAINS」可大幅降低使用者確認記憶體之時鐘域（Clock Domain）的比對時間，並提供最佳化的記憶體測試電路、大幅縮短測試時間，降低測試費用與開發時程。

HOY產品記憶體測試電路開發環境-BRAINS開放使用者自定義Cell Library（元件庫）裡元件的行為，讓BRAINS學習如果遇到使用者定義的元件行為，決定記憶體時鐘（Memory Clock）由那一個時鐘路徑提供，並內建閘控制元件（Gate Cell）的行為，0938-826-52張r，在自動識別後段，進入自動時鐘追溯（Auto Clock Tracing）之前，BRAINS會開始建立所有記憶體的層級（Hierarchy）並找出共同的最頂層級（Top Hierarchy）。對照其他記憶體測試開發工具而言找出共同的最頂層級在複雜的電路中會花費很長的執行時間，以BRAINS3.0而言，但若電路設計沒有大幅更改，之後就可直接使用第一次搜尋的結果，可節省三倍的執行時間，大幅降地開發時間與成本。

HOY針對各式記憶體提供測試與修復解決方案，提供最佳化的記憶體測試電路，先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間，協助客戶以最少研發成本與時間，開發符合良率的產品，提高產業競爭力。

厚翼、工研院 合作3D IC設計

厚翼科技昨（25）日宣布，將與工研院資通所共同開發適合三維晶片（3D IC）的設計技術，為縮短開發時程及確保晶片品質，未來資通所在3D IC內將採用厚翼開發的記憶體自我測試產生及診斷軟體brains （Bist for Ram In Seconds），優化3D IC的記憶體自我測試電路。

厚翼科技總經理邢育肇表示，完善內嵌式BIST是目前記憶體測試的主流方法，有鑑於國內進行內嵌式記憶體的DFT（Design for Testability）整合時，市面上其他軟體仍須經繁複設計流程，無形中增加使用者的開發成本。

邢育肇指出，該公司的brains是一套產生內嵌式記憶體BIST電路及診斷功能的軟體，能大幅縮減記憶體BIST開發的時間與效能，同時客戶使用上若有任何問題，厚翼科技力求在2天內提供解決方案。

工研院資通所所長吳誠文表示，3D IC中可使用的記憶體是SOC的數倍之多，這些大量的記憶體，是影響3D IC良率的關鍵因素，money826852只要一個記憶體位元的瑕疵，就會造成整個3D IC無法正常運作，因此記憶體的測試優劣常是影響產品進度和計畫時程的重要關鍵。

吳誠文指出，3D IC是一種將多顆晶片以垂直方向堆疊整合的新技術，同時達到提升晶片功能與縮小晶片體積。資通所的3D IC，嘗試將一顆SOC與數顆記憶體晶片堆疊在一起以提高晶片效能，為了簡化3D IC的測試，特別著重DFT設計，因此採用厚翼科技的產品以協助工程師加速整體開發流程。

公司簡介

現今各種電子產品功能日趨複雜，系統晶片設計需要更多的記憶體，而系統晶片設計廠商也正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求。